杏彩体育app下载:深南电路23年报解析：业绩承压但结构优化封装基板业务稳步爬坡

　　深南电路(002916)于近日发布其2023年年度报告。尽管受下游市场需求疲软影响，全年业绩出现下滑，但由于公司积极推进PCB产品结构优化及封装基板项目的稳步量产爬坡，市场前景依然乐观。

　　全年财务数据显示，2023年深南电路实现营业收入135.26亿元，同比下降3.33%，归母净利润为13.98亿元，同比减少14.74%，扣非净利润下降至9.98亿元，降幅达33.4%。盈利能力方面亦有所收缩，毛利率从2022年的25.52%降至23.43%，下降了2.09个百分点；归母净利率和扣非净利率分别降低至10.34%和7.38%，分别下滑1.38和3.33个百分点。

　　PCB业务收入80.73亿元，同比下降8.52%，但公司积极调整产品结构以应对通信领域订单规模的下滑，并在数据中心、汽车等领域取得进展。其中，数据中心领域收入微幅增长，汽车领域订单同比增长超50%，海外Tier1客户开发顺利。

　　封装基板业务虽收入同比下降8.47%至23.06亿元，但在技术研发和市场拓展方面取得显著成果。目前FC-CSP产品的样品能力已达到业内领先水平，RF产品成功导入部分高阶产品，且FC-BGA产品已经具备批量生产能力，14层以上产品也已进入送样认证阶段。

　　电子装联业务表现亮眼，营收逆势增长21.50%，达到21.19亿元，主要得益于医疗、数据中心、汽车等领域的持续深耕与新客户开发。

　　估值展望方面，尽管面临短期业绩压力，深南电路坚持推进“3inone”战略，致力于高端基板国产化替代进程。预计公司在2024年至2026年间将逐步恢复并提升业绩，对应预测期内收入分别为153.82亿元、183.27亿元和209.81亿元，归母净利润分别为16.45亿元、19.11亿元和22.96亿元，对应2024-2026年PE估值分别为26.1倍、22.4倍和18.7倍。