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　　金龙启势擂战鼓百事亨通行大运泽及新春开好局开工大吉 共赴新程2月18日，正月初九，金百泽科技携旗下金百泽电子、造物工场、云创硬见、造物数科同步在各科创中心隆重举行龙年开工活动，新年新气象，奋进再出发。集团董事长兼总裁武守坤、EMT、各级干部喜迎员工回家，参加升旗仪式和新春团拜，共话龙年展望

　　Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器件， 助力计算、人工智能、能源和汽车电源系统实现卓越的热性能和电气性能

　　新推出器件是业界首款采用顶部散热的 TOLT 氮化镓晶体管，扩展Transphorm多样化的产品封装组合加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 11 月 29 日 － 代表着下一代电源系统未来的，氮化镓

　　定了！软银旗下芯片巨头ARM正式向美国证监会递交IPO申请！如果进展顺利，ARM将于下个月申请以“ARM”为代码在纳斯达克上市，并成为今年全球规模最大的IPO！这也会是自2014年阿里巴巴IPO（250亿美元）以来规模最大的科技股发行！虽然招股书并未披露有关ARM估值、发行定价及募资规模等信息