杏彩体育app下载:2023年中国半导体用靶材行业全景速览：加快标准制

　　2023年，半导体用靶材相关政策频出。8月10日，工信部、财政部印发《电子信息制造业2023-2024年稳增长行动方案》，提出梳理半导体器件、集成电路等标准体系，加快重点标准制定和已发布标准落地实施。着力提升芯片供给能力，积极协调芯片企业与应用企业的对接交流；8月24日，工信部等七部门印发《有色金属行业稳增长工作方案》，提出支持超高纯金属、高品质半导体材料等高端材料研发及产业化，注重高质量知识产权创造、运用和保护。鼓励各地结合本地区产业特点采取多种形式建设中试平台，促进新材料新工艺研发成果产业化。8月29日，国务院印发《河套深港科技创新合作区深圳园区发展规划》，提出面向信息科学与技术、材料科学与技术等重点方向，聚焦半导体与集成电路等前沿交叉领域，支持深港联合国内外高校、科研院所在深圳园区共建卓越研究中心、前沿交叉研究平台、人工智能应用示范平台、数字经济与金融超级计算集群、“量子谷”，促进粤港澳大湾区科技资源深度融合。加快建设集成电路科研试验、高端芯片设计验证、半导体先进封测等中试公共服务平台。以上政策的实施有助于提高我国在半导体用靶材领域的自主研发能力和市场竞争力，推动行业技术的发展和创新。

　　全球半导体用靶材市场主要由日本和美国企业占据，日本日矿金属、美国霍尼韦尔、日本东曹和美国普莱克斯四家占据全球80%的市场份额。其中，日本日矿金属所占市场份额最多，达30%。中国半导体用靶材市场份额呈现出外资垄断格局。海外靶材公司凭借先发优势和数十年技术研发的沉淀，在国内靶材市场中占据绝对优势，市场份额达70%。国内靶材企业包括江丰电子、阿石创、隆华科技等，市场份额在1%-3%左右。目前我国靶材行业相关联企业数量较少，江丰电子、阿石创、隆华科技靶材业务占比较高。美国、日本等高纯金属制造商主要集中在技术壁垒较高的高端靶材产品领域，而国内厂商竞争集中在中低端产品领域。

　　江丰电子主营业务为超高纯金属溅射靶材以及半导体精密零部件的研发、生产和销售，其中超高纯溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等。公司已经掌握了超高纯金属溅射靶材生产中的核心技术，形成了晶粒晶向控制、材料焊接、精密加工、产品检测、清洗包装等在内的完整业务流程。2023年前三季度，江丰电子营业收入同比增长9.84%至18.52亿元；研发投入同比增长37.08%至1.16亿元，研发投入占总营收的6.26%。公司继续加大研发力度，不断实现高端技术产品规模化量产，根据弗若斯特沙利文报告，2022年江丰电子在全球晶圆制造溅射靶材市场份额排名第二，未来溅射靶材领域存在较大的进口替代空间，有望逐步降低对进口靶材的依赖。

　　近年来，随着人工智能、物联网、5G等新型产业的快速崛起，半导体行业也迎来了前所未有的机遇。这些新兴产业的发展对半导体行业提出了更高的要求，需要更高纯度、更复杂化合物材料的靶材来支持其发展。例如，在人工智能领域，需要高性能的芯片来处理大规模数据、实现深度学习等任务；在物联网领域，需要低功耗、小尺寸的芯片来支持设备联网、智能化等应用。这些新的应用场景和技术需求，对半导体用靶材的纯度、性能、复杂化程度等提出了更高的要求，从而为半导体行业提供了新的市场机遇。因此，半导体用靶材行业正面临着新的市场需求和机遇，推动行业产能持续扩张。

　　半导体用靶材，是制作薄膜的材料。其工作原理是通过利用离子源产生的离子，在真空中经过加速聚集形成的高速度能的离子束流，轰击靶材表面，离子和靶材表面的原子发生动能交换，使靶材表面的离子离开固体并沉积在基底表面。半导体用靶材使用高纯度铝、钛、铜、钽等，并以性能要求最高、超高纯度金属、高精度尺寸、高集成度著称。半导体用靶材常被用于“晶圆制造”和“芯片封装”。在晶圆制造环节主要被用作金属溅镀；在芯片封装环节常用作贴片焊线的镀膜，然后再通过特殊加工工艺，将沉积在芯片表面的金属薄膜刻蚀成纳米级别的金属线，将芯片内部数以亿计的微型晶体管相互连接起来，从而起到传递信号的作用。

　　半导体用靶材上游主要包括金属提纯等过程，金属原材料铝、铜、钛等经过金属提纯形成高纯金属；中游主要为靶材制造、溅射镀膜过程。下游终端应用主要为半导体整体应用，包括消费电子、汽车电子、计算机、信息通讯等。

　　2023年，半导体用靶材相关政策频出。8月10日，工信部、财政部印发《电子信息制造业2023-2024年稳增长行动方案》，提出梳理半导体器件、集成电路等标准体系，加快重点标准制定和已发布标准落地实施。着力提升芯片供给能力，积极协调芯片企业与应用企业的对接交流；8月24日，工信部等七部门印发《有色金属行业稳增长工作方案》，提出支持超高纯金属、高品质半导体材料等高端材料研发及产业化，注重高质量知识产权创造、运用和保护。鼓励各地结合本地区产业特点采取多种形式建设中试平台，促进新材料新工艺研发成果产业化。8月29日，国务院印发《河套深港科技创新合作区深圳园区发展规划》，提出面向信息科学与技术、材料科学与技术等重点方向，聚焦半导体与集成电路等前沿交叉领域，支持深港联合国内外高校、科研院所在深圳园区共建卓越研究中心、前沿交叉研究平台、人工智能应用示范平台、数字经济与金融超级计算集群、“量子谷”，促进粤港澳大湾区科技资源深度融合。加快建设集成电路科研试验、高端芯片设计验证、半导体先进封测等中试公共服务平台。以上政策的实施有助于提高我国在半导体用靶材领域的自主研发能力和市场竞争力，推动行业技术的发展和创新。

　　全球半导体材料市场规模巨大，并呈现出持续增长势头。这主要得益于电子产品、通信设备、汽车电子等行业的快速发展，以及新兴技术（如人工智能、物联网、5G等）的推动。全球半导体材料市场主要参与者包括美国、日本、韩国、等国家和地区，这些国家在高纯度材料、化合物半导体材料、晶圆制造材料等方面具有领先地位。2022年全球半导体材料市场规模达到727亿美元，同比增长8.83%。现阶段，全球半导体材料市场竞争激烈，各国家和企业积极进行技术创新，致力于开发更高性能、更低成本的材料，预计2023年全球半导体材料市场规模将达到752亿元，同比增长3.44%。中国半导体材料市场在过去几年取得了快速增长，中国政府将半导体产业列为国家重点发展的战略性新兴产业，投入大量资金和政策支持，推动半导体材料市场的发展，2022年我国半导体材料市场规模达到137亿元，同比增长14.43%。现阶段，中国半导体材料企业在技术研发和创新方面取得了显著进展，一些企业在高纯度靶材等领域具备一定的技术实力，并逐渐降低了对进口材料的依赖，预计2023年我国半导体材料市场规模将达到153亿元，同比增长12.02%。

　　全球半导体用靶材市场主要由日本和美国企业占据，日本日矿金属、美国霍尼韦尔、日本东曹和美国普莱克斯四家占据全球80%的市场份额。其中，日本日矿金属所占市场份额最多，达30%。中国半导体用靶材市场份额呈现出外资垄断格局。海外靶材公司凭借先发优势和数十年技术研发的沉淀，在国内靶材市场中占据绝对优势，市场份额达70%。国内靶材企业包括江丰电子、阿石创、隆华科技等，市场份额在1%-3%左右。目前我国靶材行业相关联企业数量较少，江丰电子、阿石创、隆华科技靶材业务占比较高。美国、日本等高纯金属制造商主要集中在技术壁垒较高的高端靶材产品领域，而国内厂商竞争集中在中低端产品领域。

　　从全球范围靶材厂商来看，日本日矿金属、美国霍尼韦尔等海外企业积累了雄厚的沉淀，由于日本、美国等发达国家由于在靶材领域起步较早，产业链较为完整，具备规模化生产能力，其营业收入较大。中国靶材行业起步稍晚，江丰电子、隆华科技将不断实现技术突破，积极扩产，加速缩小与国际厂商产品差距。

　　江丰电子主营业务为超高纯金属溅射靶材以及半导体精密零部件的研发、生产和销售，其中超高纯溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等。公司已经掌握了超高纯金属溅射靶材生产中的核心技术，形成了晶粒晶向控制、材料焊接、精密加工、产品检测、清洗包装等在内的完整业务流程。2023年前三季度，江丰电子营业收入同比增长9.84%至18.52亿元；研发投入同比增长37.08%至1.16亿元，研发投入占总营收的6.26%。公司继续加大研发力度，不断实现高端技术产品规模化量产，根据弗若斯特沙利文报告，2022年江丰电子在全球晶圆制造溅射靶材市场份额排名第二，未来溅射靶材领域存在较大的进口替代空间，有望逐步降低对进口靶材的依赖。

　　隆华科技旗下公司丰联科光电主要产品包括TFT-LCD/AMOLED用高纯钼及钼合金靶材、高纯银合金、高纯钨及钨合金靶材、高纯钛、等系列金属靶材产品、半导体IC制造用超高纯溅射靶材。2023年上半年隆华科技电子新材料营收为2.04亿元，同比下降17.39%；毛利率为18.11%，同比减少5.20个百分点。公司电子新材料业务受市场波动影响较大，原材料和产品市场价格波动加大了采购成本控制和管理压力，且面对来自央企、研究院所、大型民企等更多竞争对手，公司市场开拓竞争更加激烈，持续发展的压力日益增大。公司现积极应对市场竞争，不断巩固既有业务优势，不断引进高端人才、先进技术，整合资源，形成一批具有核心竞争优势、市场前景良好的战略性新材料产业。

　　近年来，以美国为首的国家开始对我国采取了一系列技术封锁、出口管制、贸易制裁等措。