发布时间:2024-11-21 04:54:36 来源:杏彩体育app 作者:杏彩体育app手机版
半导体材料和设备是半导体产业链的基石,是推动集成电路技术创新的引擎。在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下,本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力,逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局,推进中国半导体材料国产化进程。
数据显示,2017-2020年,中国半导体材料市场规模逐年增长,从2017年的76亿美元增长至2020年的94亿美元。随着我国半导体材料行业的快速发展,预计2022年中国半导体材料市场规模将达107亿美元,2023年将达112亿美元。
在半导体材料市场构成方面,硅片占比最大,占比为32.9%。其次为气体,占比为14.1%,光掩膜排名第三,占比为12.6%。此外,抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、溅射靶材的占比分别为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。整体来看,各细分半导体材料市场普遍较小。
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