杏彩体育app下载:16家！2023年国产半导体设备商IPO情况盘点

　　近日，仪器信息网对公开信息进行梳理，统计了2023年半导体设备企业的IPO情况，以飨读者。（统计数据可能不全，欢迎联系补充，邮箱：）。

　　半导体设备是半导体产业的基石，也是国内半导体产业最为薄弱的环节之一。随着集成电路产业，特别是新型芯片和先进工艺的产能扩张为半导体设备行业带来了广阔的市场空间。值此半导体产业爆发之际，国产半导体设备商开启IPO之路，以期募集资金提升技术实力并扩张产能。

　　近日，仪器信息网对公开信息进行梳理，统计了2023年半导体设备企业的IPO情况，以飨读者。（统计数据可能不全，欢迎联系补充，邮箱：.cn）。

　　IPO9月5日，证监会发布了关于东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司（以下简称“东方晶源”）首次公开发行股票并在科创板上市辅导备案报告，辅导机构为中信建投证券股份有限公司。

　　资料显示，东方晶源成立于2014年，聚焦集成电路制造良率管理领域，创立之初即确立了以电子束图像检测、关键尺寸量测和计算光刻技术为主攻方向。经过多年的攻坚克难，东方晶源已交出诸多亮眼成绩单。公司自主研发的计算光刻软件（OPC）、纳米级电子束检测装备（EBI）、12吋和8吋关键尺寸量测装备（CD-SEM）等三款核心产品，填补多项国内市场空白。

　　2022年，东方晶源持续推出多款软件和硬件产品，实现了多款产品的小规模量产和重复订单，迈入高速发展的新阶段。

　　A股IPO 已进行上市辅导1月4日，证监会披露了华泰联合证券关于南京宏泰半导体科技股份有限公司（简称：宏泰科技）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

　　据披露，宏泰科技于2022年12月30日与华泰联合证券签署了《南京宏泰半导体科技股份有限公司与华泰联合证券有限责任公司首次公开发行股票辅导协议》(以下简称“辅导协议”)，聘请华泰联合证券作为其首次公开发行股票并上市的辅导机构。

　　资料显示，宏泰科技成立于2018年，是一家专业研发半导体测试设备并提供解决方案的企业，主要从事半导体后道封装、测试设备的研发与生产，产品覆盖了半导体SOC测试设备、模拟测试设备、分立器件和功率器件测试设备、分选设备，并已将SOC测试设备成功开发应用到半导体行业。

　　IPO上会被否！创业板IPO被否后，卓海科技再次开启上市辅导2023年1月20日，无锡卓海科技股份有限公司（以下简称 卓海科技 ）创业板 IPO 上会被否，该公司是一家半导体前道量检测设备供应商，主要通过对退役设备的精准修复和产线适配来实现其再利用价值。

　　根据深交所官网，卓海科技的创业板定位、上下游渠道稳定性、业绩快速增长合理性与可持续性、存货跌价准备计提充分性等事项被重点关注。

　　作为2023年创业板首家上会被否的企业，卓海科技受到了市场的关注。而就在8月15日，证监会披露了关于无锡卓海科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其保荐机构为海通证券。卓海科技再次开启上市辅导。

　　据了解，卓海科技作为国内重要的半导体前道量检测设备供应商，主要通过对退役设备的精准修复和产线适配来实现其再利用价值，为客户提供高稳定性、品类丰富的前道量检测修复设备，并通过配件供应及技术服务满足客户全方位需求。

　　PECVD装备厂商理想万里晖开启上市辅导！1月28日，据证监会披露，海通证券发布了关于理想万里晖半导体设备（上海）股份有限公司（简称“理想万里晖”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。2023年1月13日，海通证券与理想万里晖签署了上市辅导协议。

　　资料显示，上海理想万里晖薄膜设备有限公司前身是理想能源PECVD事业部，2012年经过拆分重组，于2013年完成注册。2020年，公司完成A+轮融资，并落户临港新片区。全资子公司理想万里晖真空装备（泰兴）有限公司于2017年1月在泰兴高新区成立，拥有22000平方米的厂房，可实现异质结PECVD装备年产能10GW。

　　理想万里晖主营太阳能、泛半导体和半导体高端PECVD装备，系列光伏和AMOLED显示等领域高端PECVD系列产品多次打破国外垄断、填补国内空白，是中国高端PECVD装备的优选供应商。

　　7.46亿元，证监会核发金海通主板IPO批文2月14日，证监会披露了关于核准天津金海通半导体设备股份有限公司（简称：金海通）首次公开发行股票的批复，核准金海通公开发行不超过1500万股新股。

　　资料显示，金海通是一家从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业，属于集成电路和高端装备制造产业，公司深耕集成电路测试分选机（Test handler）领域，主要产品测试分选机销往中国、中国、欧美、东南亚等全球市场。

　　此次IPO，金海通计划拟募资不超过7.46亿元，其中4.36亿元用于半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目， 1.10亿元用于年产1000台半导体测试分选机机械零部件及组件项目，2亿元用于补充流动资金。

　　3月3日，金海通在上交所上市，发行价为58.58元，发行1500万股，募资总额为8.8亿元。

　　A股IPO1月17日，证监会披露了中信建投证券关于沈阳和研科技股份有限公司（简称：和研科技）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

　　资料显示，和研科技成立于2011年，公司以沈阳为中心，在苏州设有华东研发中心（苏州和研精密科技有限公司），和研科技是一家专业从事半导体磨划设备的研发、销售、咨询、服务于一体的多元化公司，专注于硅片、玻璃、陶瓷、石英、铌酸锂、碳化硅、树脂等硬脆材料的精密切割加工。

　　和研科技主营6~12英寸DS系列精密划片机、JS系列全自动切割分选一体机等半导体专用精密切割设备，广泛应用于集成电路、分立器件、光电器件及敏感元件等制造领域。

　　2月9日，证监会披露了关于上海大族富创得科技股份有限公司（简称：上海富创得）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

　　据了解，上海富创得是大族激光的控股子公司（子公司美国富创得成立于1979年，于16年被收购进入大族体系），其持股比例为76.50%。

　　上海富创得于2017年3月入驻上海市闵行区大族企业湾园区，项目总投资2亿元，第一期投入5000平方米厂房使用。公司在半导体行业拥有近40年的技术积累和经验传承，在晶圆片传输（SORTER/EFEM）技术、标准机械界面（SMIF）技术、超洁净光罩片/EUV自动化解决方案、无人车（AGV）自动搬运、晶圆级洁净室自动存储系统和RFID物流追踪系统等技术上拥有国内最先进的技术，为国内半导体生产线自动化提供行业内最权威的流体整合方案。

　　美国富创得为上海富创得全资子公司，目前员工总数约20人，专注于“光刻机前端自动化设备”的研发和销售业务，服务对象以欧美半导体市场为主。公司自1979年成立以来，专注半导体晶圆自动化领域超过40年，积累了丰富的行业经验和客户资源，其专利和技术积累已全部转移到上海富创得，使上海富创得公司成为全球化国际公司，业务可以覆盖全球市场及客户。

　　IPO成功过会历经近10个月的审核，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司（下称“矽电股份”）终于即将在4月13日迎来创业板上市委的关键裁决。

　　矽电股份主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，专注于半导体探针测试技术领域，是国家级专精特新“小巨人”企业。

　　此番IPO，矽电股份拟发行不超过0.10亿股、募集5.56亿元，投向“探针台研发及产业基地建设”、“分选机技术研发”，“营销服务网络升级建设”以及补充流动资金。

　　18.88亿元！中科飞测成功登陆科创板2023年5月19日，中科飞测(688361.SH)在上交所上市。中科飞测此次发行价为23.6元，发行8000万股，募资总额为18.88亿元。

　　中科飞测是一家国内领先的高端半导体质量控制设备公司，自成立以来始终专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列等产品，已应用于国内28nm及以上制程的集成电路制造产线。

　　本次发行募集资金总额188,800.00万元，用于高端半导体质量控制设备产业化项目、研发中心升级建设项目 、补充流动资金。

　　11.25亿元！晶升股份在科创板上市4月24日，南京晶升装备股份有限公司（下称“晶升股份”，SH:688478）在上海证券交易所科创板上市。本次上市，晶升股份的发行价为32.52元/股，发行数量为3459.1524万股，募资总额为11.25亿元。

　　此前招股书显示，晶升股份计划募资4.76亿元，其中2.73亿元用于总部生产及研发中心建设项目，2.02亿元用于半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目，华泰联合证券为其保荐机构。

　　根据招股书介绍，晶升股份是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。晶升装备在招股书中表示，该公司得到了众多主流半导体厂商的认可，陆续开拓了上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光电、东尼电子、合晶科技及客户A等客户。

　　5月18日，证监会披露了安信证券关于浙江晶阳机电股份有限公司（简称：晶阳机电）向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市辅导备案的报告。

　　官网显示，晶阳机电是专业的直拉式硅单晶生长炉生产厂家，目前主要产品有单晶炉、铸锭炉、石英坩埚、其他半导体相关设备，公司技术力量雄厚，研制开发技术支持能力强大，现有研发人员23名，其中多人具有硕士以上学历，并在上海同时设有销售及售后服务中心；生产基地位于国家历史文化名城嘉兴，占地面积近25000平方米（约29.8亩），生产车间包括金属加工车间、产品总装调试车间、硅单晶炉、铸锭炉试机车间、电气组立车间以及石英坩埚生产线车间。

　　浙江晶阳机电股份有限公司于12月26日在北交所更新上市申请审核动态，该公司IPO申请已受理。

　　IPO获受理6月8日，上交所正式受理了江苏先锋精密科技股份有限公司（公司简称：先锋精科）科创板上市申请。

　　据招股书披露，先锋精科是国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件的精密制造专家，尤其在国际公认的技术难度仅次于光刻设备的刻蚀设备领域，公司是国内少数已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件的供应商，直接与国际厂商竞争。在聚焦半导体领域的同时，公司充分发挥精密零部件技术的扎实基础及创新能力优势，积极在光伏、医疗等其他领域探索和开发新产品。

　　先锋精科本次IPO拟募资7亿元，投向靖江精密装配零部件制造基地扩容升级项目、无锡先研设备模组生产与装配基地项目、无锡先研精密制造技术研发中心项目及补充流动资金。

　　7月2日，上交所日前正式受理了北京晶亦精微科技股份有限公司（简称：晶亦精微）科创板上市申请。公司预计投入募资16亿元，用于高端半导体装备研发项目、高端半导体装备工艺提升及产业化项目、高端半导体装备研发与制造中心建设项目和补充流动资金。

　　据招股书披露，晶亦精微主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备及其配件，并提供技术服务。CMP设备通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化，主要用于集成电路制造领域。

　　通过长期合作，晶亦精微与境内外知名集成电路厂商建立了深厚的战略合作关。