杏彩体育app下载:装备子集团：推动集成电路高端装备自主创新助力“新基

　　高端电子制造装备作为芯片尤其是5G芯片自主创新的基石，没有了制造装备，就没有我国集成电路的未来。

　　随着“新基建”号角吹响，作为高端电子制造装备“国家队”，装备子集团牢记“发展国产装备，铸就国芯基石”的使命责任，在集团公司网络信息体系的总体布局中，坚定不移做强做优做大高端电子制造装备主业，形成科技创新能力和产业化能力，提供占据市场主导地位的产品，抢抓“新基建”机遇，打造转型升级的强大新动能。

　　攻克关键核心技术，推动集成电路高端装备自主创新。装备子集团进一步聚焦离子注入机、CMP、封装等集成电路核心装备，着力打造国产8英寸集成电路装备和三代半导体装备验证平台，实现红外焦平面探测器、SiC器件制造整线装备自主创新，提升封装、组装、新能源等装备及其智能制造集成服务核心竞争力，推动“一带一路”GW级光伏产业链建设，支撑“新基建”发展。

　　多措并举，精准服务“新基建”。一是围绕重大工程任务，聚焦资源，构建能力，积极推进以离子注入机、CMP、先进封装、湿法设备为代表的集成电路装备研发创新，建设“一中心、两条线”，发展第三代半导体材料装备和有源层装备，推动红外器件整线D微系统领域，开展国产化研发，解决国家急需；二是围绕市场需求，突出重点，推动平板显示装备、光伏装备、热工装备等电子制造装备向产业链高端发展；三是在生产单体装备的基础上，以工业互联网为抓手，形成系统集成服务能力，开展智能生产线整线设备供应，建设智能制造的数字化工厂；四是开发立足于自主设备、自主工艺的传感器，强化在工程机械、轨道交通、城市管网、新能源汽车等领域的应用；五是以国际化视野，引进行业领军人才，深化体制机制改革，建立适应集成电路装备发展的生态环境。六是利用资本市场的力量，加强与地方政府的合作，内整外联，重组并购国内外拥有技术优势的企业。

　　“新基建”催生新机遇，装备子集团将紧握发展机遇，发挥在高端制造装备领域的技术积淀和产品优势，全面提供技术支持和业务支撑，全力以赴助力“新基建”发展。

　　全国产经平台在疫情期间紧急设立全国疫情信息平台，如有发布需求，请联系霍老师，电话：；邮箱：/p>