杏彩体育app下载:半导体）：至暗时刻已过 布局正当时十朵金花底部爆量

　　回首2022年，在消费电子等下游需求疲软，疫情对宏观经济造成扰动等背景下，电子行业经历了阵痛期。2022年全球半导体处于下行周期，申万半导体指数跌幅37.11%，美国费城半导体指数跌幅37.12%。此轮半导体下行周期始于2021年8月，A股半导体指数率先于美国费城半导体指数触顶后回落，费城半导体指数在2021年12月底触顶后月而进入下行趋势。

　　2023年1月13日韦尔股份的业绩预告显示2022年公司预计实现净利润8亿元至12亿元，同比下滑73.19%到82.13%，扣非后净利润为9000万元至1.35亿元，同比下降96.63%到97.75%。但业绩预告后，股价不跌反涨一度逼近涨停。

　　韦尔2022年业绩降成主要是年报存货大幅减值，等于一次性出清了公司的经营利空，后面很难有进一步的利空了，等于是利空出尽。根据机构预测，芯片库存有望在2023Q2触底，而股价往往率先于2-3个月开始表现，也就是当前半导体进入筑底区域，中长期布局正当时。

　　展望2023年，随着中国疫情政策逐步优化，宏观经济有望回暖，消费电子等下游需求有望触底反弹，伴随着晶圆厂/IDM厂新建产能逐步投产，新能源车渗透率进一步提升。

　　估值处于历史底部，调整时间和空间充分，配置价值开始显现。从估值角度来看，截止1月16日申万半导体指数的PE为39.81倍，10年历史分位数为5.92%，10年历史中位数为PE为72.33，估值明显处于10年历史底部位置，配置价值开始显现。

　　从调整时间来看，此轮半导体在2021年8月触顶开始调整，截止到目前，历时16个月，从前两轮2014、2018年角度来看，市场下跌周期大概在1年半左右，也就是说当前已经处于底部区域。从调整空间来看，从2021年8月以来，申万半导体指数累计下跌超40%，对比上一轮（2017年11月15日—2019年1月3日）调整下跌43.10%，调整空间上基本接近，目前目前已经处于底部形态中。

　　值得注意是，在虎年最后几个交易日半导体迎来一波反弹，指数站上了，2021年8月以来的下降趋势线的反向压制，代表着市场最差的时刻已经过去，申万半导体指数有望进入反弹周期，但反弹不会一蹴而就，最大的概率是在底部构筑一个头肩底形态的概率较大，即此轮反弹至2022年8月高点附近后会再重来一次探底，形成一个头肩底形态，真正的底部形态形成，市场将开启一轮科技牛市。

　　当前投资半导体的核心逻辑仍是国产替代+自主可控，在海外对我国科技限制加剧的背景下，国产替代紧迫性明显上升，半导体将长期受益于国产替代。

　　半导体设备包括硅片制造设备、前道晶圆制造设备和后道封装测试设备。根据SEMI数据，2021年全球半导体设备市场规模为1025亿美元，预计2022-2024年将分别达到1085.4/912/1071.6亿美元。全球半导体设备生产厂商主要集中在欧洲、美国和日本。中国半导体设备整体国产化率不足20%，仍有待提高。整体来看，受益下游晶圆厂持续扩产及国产化率提升，国产设备及材料厂商订单持续，有望保持相对高速增长穿越周期。

　　导体材料：制造+封装核心上游，受益于国产替代，市场空间广阔。半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料。根据SEMI数据，2021年全球半导体材料规模为643亿美元；预计2022年将达到698亿美元；2023年将超过700亿美元。半导体材料的生产厂商主要集中在日本、美国、韩国和德国，中国的国产自给率仍偏低，国产化率不足15%，未来国产替代空间大。

　　随着新能源车的渗透率不断上升，汽车电子进入高增长。IGBT、SiC和车载传感器是汽车智能化的关键部件。汽车电动化推动IGBT和SiC充分受益。根据Infineon和StrategyAnalytics数据，从燃油车向纯电动汽车升级过程中，整车半导体价值量从417美元/辆提升至834美元/辆，增幅约100%；功率半导体价值量从88美元/辆提升至459美元/辆，增幅约421.6%。

　　SiC作为实现电动车800V高压快充的关键材料，有望大放异彩。根据Yole数据，2021-2027年，电动车用SiC市场规模将由6.85亿美元增长到49.86亿美元，CAGR高达39.2%。其次，汽车智能化促进多传感器融合，单车传感器需求量提升。根据Deloitte数据，L2级别需要6颗传感器，L3级别需要13颗，L4级别需要29颗，L5级别需要32颗。

　　半导体设备零部件：半导体设备上游制造基础，整体自给率低，国产化加速推进。2021年全球半导体设备零部件市场规模约为513亿美元；根据SEMI关于全球半导体设备市场规模的预测，全球半导体设备零部件市场规模将在2022-2024年分别达到542.7/456/535.8亿美元。半导体零部件相关企业主要集中在美国、日本和欧洲，中国的半导体零部件自给率不足10%，国产替代空间广阔。

　　在半导体晶圆厂扩产给上游设备带来发展机遇，进而有利于本土零部件厂商快速发展，叠加现阶段国产化率较低的现状，我们认为未来零部件未来几年有望保持高景气，看好半导体零部件行业在晶圆厂扩产及国产化率提升双轮驱动下的高成长。

　　EDA：海外限制升级，国产替代+下游需求共促EDA赛道高成长。2021年全球EDA市场规模133亿美元，中国EDA企业与国外头部EDA企业在产品覆盖范围和先进制程上存在较大差距。随着美国对中国先进制程EDA工具的步步紧逼，EDA软件国产替代势在必行。

　　2）公司作为平台型半导体设备公司。公司拥有刻蚀、薄膜沉积、氧化/扩散、清洗、晶体生长、精密气体计量及控制，以及高真空、高压、高温热处理技术和高精密电子元器件工艺技术等半导体设备核心技术，已成为国内先进的半导体装备供应商。

　　1）国内涂胶显影设备的龙头企业，国内市占率达4%，生产的前道SpinScrubber清洗机设备已达到国际先进水平。

　　2）公司2022年预计实现归属于上市公司股东的净利润1.75亿元至2.1亿元，同比增长126.25%至171.49%。

　　3）在订单高增长的基础上，公司产品结构也在快速优化，我们预计2022年新签订单中前道涂胶显影、物理清洗设备订单占比合计超过50%。展望2023年，随着在手订单陆续交付，我们预计公司在收入端有望延续高速增长态势。

　　2）公司半导体靶材已经成功打入5nm制程，成为台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等知名芯片厂商的核心供应商。2022H1公司先端制程的超高纯金属溅射靶材的海外销量持续增加，同时随着国内加大对12英寸工厂建设的投资力度，公司的靶材产品作为Baseline直接导入，国内靶材销售也有明显增长，成长动力充足。

　　1）预计2022年年度实现归母净利润约2.88-3.45亿元，同比增长96.77%-136.12%，扣非后归母净利润将实现扭亏为盈，为1.09-1.31亿元，与上年同期相比将增加2.41亿元到2.62亿元。预计22年第四季度实现归母净利润1.62-2.20亿元，同比增长255.43%-381.94%，环比增长127.90%-209.01%，实现扣非归母净利润0.20-0.42亿元，同比扭亏为盈。

　　2）沪硅产业自设立以来，紧跟国际前沿技术，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面，公司300mm产能在国内率先实现量产，2021年底实现30万片/月装机产能目标，2021年占比12英寸国产硅片约32%。

　　1）公司是国内图像传感器芯片龙头企业，技术布局全面，业务体系持续完善，下游消费复苏预期叠加公司库存去化，公司有望迎来新一轮业绩增长。此外，公司延伸布局汽车电子业务，也有望助力公司打开远期成长空间。

　　2）2022Q4公司库存水位已有明显回落，但消费电子市场需求依旧不及预期，供应链企业库存去化压力持续上升，导致价格竞争加剧，部分产品可变现净值预期进一步降低，公司预计2022年度全年计提存货跌价准备为13.4亿元至14.9亿元。公司最坏时刻已经过去。

　　1）公司发布2022年全年业绩预告，预计实现收入50.1~53.6亿元，同比增长117%~132%，实现归母净利润7.53~8.52亿元，同比增长130%~160%，实现扣非后归母净利润7.05~8.06亿元，同比增长166%~204%，收入增长符合预期。

　　2）CPU和GPU技术壁垒极高，海外寡头领跑优势非常明显，弯道超车毫无捷径。公司作为国内极为稀缺的X86技术架构领航员，面对全球CPU和GPU市场的星辰大海，正持续保持极高强度的研发力度加速技术迭代。而当前国产化政策的推手和行业信创的加速推进，也为国产CPU厂商提供了技术落地验证的土。