杏彩体育app下载:工信部就《半导体设备 集成电路制造用干法刻蚀设备测

　　据工信部网站消息，根据标准化工作的总体安排，工信部现将申请立项的《半导体设备 集成电路制造用干法刻蚀设备测试方法》等196项行业标准予以公示。

　　根据标准化工作的总体安排，现将申请立项的《半导体设备 集成电路制造用干法刻蚀设备测试方法》等196项行业标准、《雪莲养护贴》等1项行业标准外文版项目和《环境污染防治设备  术语》等38项推荐性国家标准计划项目予以公示（见附件1、2、3），截止日期为2023年12月16日。如对拟立项标准项目有不同意见，请在公示期间填写《标准立项反馈意见表》（见附件4）并反馈至我司，电子邮件发送至邮件主题注明：标准立项公示反馈）。

　　设备测试方法》等196项行业标准制修订计划（征求意见稿）2.《雪莲养护贴》等1项行业标准外文版计划（征求意见稿）

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