发布时间:2023-12-13 21:45 来源:杏彩体育app 作者:杏彩体育app手机版
第1页:恒瑞医药(600276):创新药瑞马唑仑获批 管线):补贴超预期 做强国产安全可控计算
事件:公司半导体领域用系列石英产品通过日本东京电子株式会社(TEL)官方认证。认证范围为透明石英母材(管、棒、砣),认证类别为石英原料,应用领域为半导体制程领域的扩散环节。
TEL 认证落地,公司半导体高温石英材料终获国际供应链认可:东京电子,简称TEL(Tokyo Electron Limited.),是日本最大的半导体制造设备供应商,也是全球第三大半导体制造设备供应厂商,仅次于应用材料(AMAT)与ASML。TEL 产品几乎覆盖半导体制造流程中的所有工序,其主要产品包括:涂布/显影设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、CVD、湿法清洗设备及测试设备。2018 年TEL 薄膜设备全球市占率高达88%,占据绝对领先地位;尤其在全球半导体氧化扩散设备和气相沉积设备市场,TEL 占据主要市场份额。公司半导体石英产品通过TEL 官方认证,标志着公司产品获得半导体国际供应链认可,未来公司半导体业务成长确定性高。
高温半导体石英材料打破国际垄断,公司正式进入产业链高含金量环节:半导体石英制品是晶圆制造过程中的重要耗材。半导体石英产品在生产过程中与晶圆直接接触,并需耐受高温或腐蚀,因而晶圆制程工艺对半导体石英材料具有极高的技术要求。公司通过TEL 认证的石英产品为电熔石英,可导入扩散等半导体高温工艺环节使用。目前,全球仅Heraeus、Momentive 等少数国际厂商与公司的高温高纯石英产品通过TEL 认证,公司产品实现高温半导体石英材料的国产化零突破。高温半导体石英材料属于石英产业链中高含金量品类,未来公司产品附加值有望大幅加大,业务有望得到全面提升。
中国地区晶圆制造产能扩张速度全球领先,公司引领半导体材料国产化进程:据IC Insights 数据,截至2018 年12 月,全球晶圆产能(折合8 英寸)为1890 万片/月,同比增长5.5%;中国为240 万片/月,同比增长20%,占全球比例12.5%。预计至2020 年,中国晶圆产能提升至405 万片/月,占全球比例提升至约19%。在国产化时代背景下我国半导体晶圆制造产线蓬勃发展,公司高温石英材料顺利通过国际厂商认证,打破半导体材料认证流通壁垒,未来公司背靠中国晶圆厂发展,有望加速提升半导体业务体量。
维持“强烈推荐”评级:我们看好公司持续受益国内光伏单晶市场和半导体市场的需求爆发,其高温石英技术引领石英材料国产化进程,行业龙头地位稳固,预计公司2019 年-2021 年的归母净利润分别为1.60/2.54/3.52亿元,EPS 为 0.48/0.75/1.04 元,对应PE 分别约为40X、25X、18X,维持“强烈推荐”评级。
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铜箔正由前几年的供给过剩转向供不应求的局面,主要是因为新能源汽车产业的发展,增加了锂电铜箔的需求。与此同时,中国铜箔产能利用率的提升以及对外进口依赖度的降低都表明我国铜箔市场正迈向一个新的时代。
记者获悉,7月26日,中天科技(600522)旗下的江东电子材料有限公司举行了年产5000吨锂电箔项目投产开机仪式。伴随着5G、智能制造、新能源时代的到来,高性能超薄电子铜箔作为重要的基础材料必将迎来新的发展“黄金期”。
中天科技公告,公司以4.065亿元协议收购控股股东中天科技集团持有的江东电子材料100%股权。江东电子材料主要从事高性能超薄电子铜箔、动力锂电池精密结构件、储能锂电池精密结构件和汽车结构件等生产销售。
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