杏彩体育app下载:【至纯科技周尔双】深度：低估的半导体清洗设备龙头布

　　原标题：【至纯科技*周尔双】深度：低估的半导体清洗设备龙头，布局零部件和服务业务寻求新增长点

　　公司主要从事高纯工艺系统和半导体湿法清洗设备，覆盖中芯国际、北京燕东、TI、华润等高端客户资源，业绩持续快速增长。1）收入端：2015-2021年营业收入CAGR为47%，2021年达到20.84亿元，同比+49%。2020年以来半导体清洗设备快速放量，2021-2022H1分别实现收入7.01和4.66亿元，分别同比+222%和+73%，2022H1收入占比达到42%，成为收入端增长重要驱动力。2）利润端：2015-2021年归母净利润CAGR达到59%，高于收入端。2022H1为0.81亿元，同比-46%，主要系非经常性损益影响，2022H1扣非归母净利润达到0.97亿元，同比+128%，大幅提升。2022H1公司新增订单23.62亿元，同比+37%，其中半导体制程设备新增订单8.06亿元，充足订单支撑下，2022年业绩有望延续快速增长。

　　晶圆产能东移背景下，仅华虹集团、中芯国际、长江存储、合肥长鑫四家晶圆厂未来合计扩产产能将过100万片/月，本土半导体设备行业景气度有望延续。1）受益于晶圆产能东移，我们判断2021和2023年中国半导体清洗设备市场规模分别为15和21亿美元，其中单片清洗设备需求约10.0和14.3亿美元。2）全球清洗设备市场仍由日企主导，盛美、至纯等已实现国产替代突破，我们预估2019-2021年公司在本土市场份额分别为2%、4%、7%，正在快速提升。据2021年年报披露，公司半导体清洗设备已在28 纳米节点获得全部工艺的设备订单，在 14 纳米以下制程也拿到 4 台湿法设备订单。2022年公司半导体制程设备新签订单目标20亿元，同比+50%以上，同时单片式清洗设备占比快速提升，国产替代驱动下，有望延续快速发展。

　　1）晶圆再生：我们预计2026年中国市场规模可达19亿元（仅考虑12英寸），全球晶圆再生产能高度集中于日本和中国，公司领域布局较早，合肥一期产能7万片/月已经投产，是国内首条投产的 12 英寸晶圆再生产线万片/月，正在投资建设中，先发优势明显。2）大宗气体：公司高纯工艺系统主业的纵向延伸，二者客户端协同性较强。公司正在投资建设半导体级的大宗气体工厂，为用户提供至少 15 年的高纯大宗气体整厂供应。3）零部件：我们预估2021年中国半导体设备零部件市场规模约117亿美元。2021年公司可转债募投项目拟募集11亿元，重点加码半导体设备零部件研发&制造业务，在垂直整合降本的同时，将逐步打开后服务市场，同时有望单独外售，将成为后续发展重点。

　　盈利预测与投资评级：考虑到公司半导体清洗设备快速放量，我们预计2022-2024年公司归母净利润分别为3.81、5.57和7.42亿元，当前股价对应动态PE分别34、24和18倍，估值显著低于可比公司，维持“买入“评级。