杏彩体育app下载:Mlcc贴片电容的发展趋势

　　早前村田推出008004尺寸(0.25×0.125mm) MLCC贴片电容产品，用于智能手机、可穿戴式设备、小型模块设备等。008004尺寸(0.25×0.125mm) 与目前最小的01005尺寸(0.4×0.2mm) 相比较，贴装占有面积比率减小了大约1/2，通过削减贴装占有空间，有利于整机设备的小型化和低背化。高容方面，目前日系厂商仍是这个领域的领头羊，国内厂商会持续朝向缩短与日系厂商在高容值MLCC贴片电容领域的技术差距，并提高国巨品牌在主流高容产品的可见度以及市占率, 例如0402 10uF, 0603 22uF...等等 。另外，除了提高容值外，国巨另一个很重要的高容产品的发展方向提升是耐温材质的能力，也就是在同样尺寸及同样容值下，由X5R材质提高到X6S甚至X7R，以符合在服务器、工业设备以及汽车等应用领域对于高耐温MLCC贴片电容的广泛需求。国内厂商方面，2015下半年宇阳、风华高科已量产01005 0.1uF ,2016年中，已启动008004超微型MLCC贴片电容的预备研发工作。小型化及高容产品一直是国巨在技术上领先其他台系及陆资竞争对手的两大指标。在小型化方面，今年会持续延伸小型化的产品线uF产品，明年也计划量产01005尺寸的1uF产品。 另外 也计划提升01005及0201尺寸的产能，以对应在智能型手机、穿戴式设备以及RF模块等等应用上对于小尺寸MLCC贴片电容持续攀高的需求。值得一提的是，除了通用型的小型化产品外，国巨也将着重在无线 MLCC贴片电容的开发，让我们的小型化产品线能够更为齐全。