发布时间:2024-07-29 13:59 来源:杏彩体育app 作者:杏彩体育app手机版
在芯片的制造过程中,有三大关键工序,分别是光刻、刻蚀、沉积。这三大工序在生产的过程中,不断的重复循环,最终制造成为芯片。
而在这三大关键工序中,要用到三种关键设备,分别是光刻机、刻蚀机、镀膜设备。这三大设备占所有制造设备投入的25%、15%、15%左右,是三种占比最高的设备了,可见这三种设备是多么的重要了。
目前在光刻机上,国内的技术是较为落后的,ASML已经实现了5nm工艺节点,而国内的水平还在90nm工艺节点上,差距至少是10年以上。
但在刻蚀机上,国内的技术却是世界领先的,目前最牛的刻蚀机厂商已经在研发3nm的刻蚀机了,而5nm的刻蚀机已经被台积电用于华为麒麟1020芯片的生产了。
这家厂商就是中微半导体,2004年由海外归国的尹志尧博士创办。在创办这家企业时,尹志尧博士已经是60岁了。而在创办中微半导体之前,他曾在应用材料任职13年。
而应用材料是全球第一大半导体设备厂商,在刻蚀领域是全球最领先的厂商,而这也是尹志尧博士在应用材料负责的项目之一,所以回国创业时,也选择了刻蚀设备,并表示过去是为别人作嫁衣裳,现在要报效祖国。
而在创办公司后,中微半导体先后成功开发和销售了适用于65/45/28/20/14/10/7纳米工艺制程的一系列等离子体刻蚀设备,一直与当时的世界先进水平同步。
去年中微就交付了5nm的刻蚀机给台积电验证,并于今年正式用于5nm芯片的生产,目前华为麒麟1020、苹果A14已经在生产之中了,使用的就有中微半导体的刻蚀机了。
版权所有 © Copyright 杏彩体育app下载·(中国)-ios/安卓/手机版app下载 京ICP备14037209号-92 京公网安备110401000088