杏彩体育app下载:芯片之争 中国半导体反围剿的四大路径！最后一招老美

　　各位看官也应该听说了，美国商务部工业和安全局（BIS）以所谓的维护为由，把针对中国芯片产业的无理打压再度升级，具体涉及9条新规定：

　　包括将某些先进、高性能的计算机芯片和含有此类芯片的计算机商品添加到商业管制清单、对最终用途在中国的超级计算机或半导体开发及生产应用项目增加新的许可证要求、将某些半导体制造设备和相关项目添加到商业管制清单、对在中国的16纳米以下非平面晶体管结构逻辑芯片或128层以上NAND闪存芯片等先进芯片生产设施增加新的许可证要求等。

　　相关管制措施文件已经通过联邦公报的形式发布。这份最广泛对华半导体技术遏制新规主要分三个大的条目：

　　消息一传输，美股三大指数全线%；芯片股跌幅居前，AMD跌近14%，英伟达跌超8%，英特尔跌超5%。 美芯片板块溃不成军，而国内板块全线飘红！

　　反观国内半导体产业，也没有像一些无良自媒体渲染的那般恐慌，反而习以为常。老天下雨，我照样打麻将。但天下苦美久已，对于中国半导体，要么忍，要么干。美国这种的狭隘做法，只能更坚定中国企业自主创新的决心和意志，甚至打消了对西方自由贸易的幻想。

　　拒绝卡脖子，如何全力突围，如何自主创新，这是这几年大家都在关注的问题，从国家到地方都出台具体措施，企业全力追赶。与美帝干仗注定是持久战，国产替代注定是攻坚战。政策倾斜和投资热潮越演越烈，那么未来十年、二十年甚至整个21世纪，“中国芯”应该怎么造怎么干，才能全面突围，绝地反击、甚至一骑绝尘？

　　长期以来，摩尔定律一直引领着集成电路制程技术的发展与进步，但近年来集成电路制程的发展进入了瓶颈。虽然头部大厂已量产7nm、5nm、3nm制程的芯片，但是量产进度均落后于预期。需求提升与摩尔定律失效两者之间存在冲突，先进封装是提高芯片性能的重要解决方案之一。

　　虽然中国芯片先进制程不如美国、韩国、中国地区，但是先进封装还是引以为傲的。半导体封测是我国集成电路行业中发展最为成熟的细分行业，在世界上拥有较强竞争力。全球前十大封装厂就占了长电科技、通富微电、华天科技三家。利用先进封装可以大幅提升芯片性能，能够满足市场对高性能芯片的需求，也有利于突破美国现有卡脖子技术封锁。

　　未来，先进封装将持续为我国的集成电路产业创造更多的价值。随着电动汽车、5G手机、显示领域等对先进封装需求增加，产能紧张，会带动封测价格提升，国内提前布局先进封装业务的厂商有福了！

　　当前我国各类芯片人才都很紧缺，尤其是高端人才，成为制约我国半导体产业可持续发展的关键因素。企业、高校、研究所要深入贯彻执行“形成以企业为主体、市场为导向、产学研用深度融合的技术创新体系”，通过产教融合方式走向发奋自强之路。

　　从企业的需求出发，在设计、制造、封装、材料和设备端，高校和研究所要大规模培养工程博士以及半导体工程师。重视可行性成果转化效率，这就需要广大科研攻关人在实验室为初试成果而废寝忘食千百个日夜，为中间验证试验保持谦和心态而不断的试错纠错，当培育为直接使用的成熟技术，我们的科研人员将为最终实现大规模生产而欢呼雀跃、荣耀无比！协同助力国家在全球半导体版图上掀起华丽的反击！

　　摩根大通称，与美国的地缘紧张可能会加速中国的创新，而这对中国的创新者来说可能是一件好事。实际上，2018年以来，美帝对华为中兴的打压上升到对中国半导体产业链的全面打压，虽然目的很明显，但从根本上警醒了本土企业，开启艰难的国产替代长征之路。

　　目前，我们的国产替代每个细分赛道都有活跃的参与者，在设计、制造、封装、测试四个环节的核心产业链，以及IP授权、EDA软件、设备、材料构成的支撑产业链，每个环节的国有率从无到有开花结果。

　　在核心的设备领域，涂胶显影设备国产化率1%，光刻机国产化率1.1%，离子注入设备国产化率3.1%，过程控制国产化率3.6%，薄膜沉积国产化率5.7%，刻蚀设备国产化率22%，化学机械平坦化国产化率23%，氧化扩散/热处理设备国产化率28%，清洗设备国产化率38%，去胶设备国产化率74%；虽然这个数据不华丽，但是短短几年发展也不简单！目前半导体设备行业技术仍在研发进步过程，相较于日美韩等地区仍有较大差距，但中国市场需求巨大，行业增长率较高。希望北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、至纯科技、芯源微、华峰测控、长川科技、华海清科、正帆科技、京运通、深科达、闻泰科技、新益昌等科技股的国产细分龙头厂商再接再厉，共克时艰！

　　材料领域，中国在半导体材料领域占比达到了16-20%。硅片/电子气体/掩膜版/光刻胶及配套材料/封装基板占比靠前。全球晶圆制造材料中，硅片（含SOI硅片）/电子气体/掩膜版/光刻胶/光刻胶配套材料/（通用）湿电子化学品/CMP抛光材料/靶材占比分别为35%/15%/12%/5%/8%/6%/9%/3%。全球封装材料中，封装基板/引线框架/键合丝/包封材料/陶瓷基板/芯片粘接材料占比分别为59%/12%/12%/8%/5%/2%。江丰电子、中环股份、鼎龙股份、沪硅产业、楚江新材、上海新阳、有研新材、金宏气体、华特气体、安集科技、雅克科技、南大光电等一众潜力股正乘风破浪！

　　和先进制程一样，半导体材料制造的技术壁垒很高，由于企业长期研发投入和积累不足，我国半导体材料多处于中低端领域。半导体硅片、湿电子化学品、电子气体、靶材、光刻胶等材料供应仍高度依赖进口。

　　但是！第三代半导体材料中国提前布局，与国际先进水平的差距相对较小，在SiC衬底及外延、GaN衬底及外延、电力电子器件、微波射频器件、光电子器件方面全部布局，部分关键技术指标达到国际先进水平。

　　中国第三代半导体材料发展迅速，形成了比较完整的技术链，有可能实现弯道超车。国内从事基板的厂商主要有卢晓科技、三安光电、田可何达、山东田玉娥、维维科技、科恒晶体、GaAl光电等；从事外延片生产的厂商主要有田汉天成、东莞天宇、詹静半导体、聚晶源、INNOSECO等。苏州能讯、四川亿丰电子、中科院苏州纳米所等。从事第三代半导体器件的厂商有很多，包括比亚迪半导体、文泰科技、华润微、士兰威、斯达半导体、杨洁科技、泰科天润等。

　　EDA软件方面，整体国产化率在10%左右。随着国家“核高基”重大科技专项正式进入实施阶段，EDA领域也迎来了新一轮的国家支持，诞生出了华大九天、芯愿景、广立微、芯禾科技、概伦电子等一批优质企业。

　　市场方面，中芯国际、华虹集团、晶合集成、粤芯半导体、长江存储、士兰微、华润微、比亚迪、闻泰科技等厂商均计划进行不同程度的扩产，有望加速上述产业链中的国有率。

　　美帝不按套路出牌，导致全球半导体供应链体系被打乱，未来半导体供应链结构性混乱会长期存在，半导体国产化急迫性日渐突出，半导体芯片产业链各环节国产替代比率的提升将大幅增加我国半导体芯片产业的供应链安全性。

　　我们已经习惯了地缘带来的科技限制。本土替代的浪潮中，这不仅会给投资者带来利好机会，也加速在地芯片公司的销售。2021年国内集成电路全行业销售额就突破1万亿了，而在2022年将会持续发力，并且本土企业的销售占比大幅度提升。未来巨头的诞生就隐匿其中。如今半导体行业行至中局，谁能成为下一个千亿巨头，我们的期待十足。

　　无论从0到1的破壳，还是从1到10的蜕变，我们都应感到惊喜，也十分清晰自己的短处。如今国家正不断加大本土芯片产业的投资，从电动汽车、智能手机、工厂自动化和可持续能源及其他领域所需的关键技术，我们都在搞核心攻关、自主创新，每个细分赛道都有慕道者、镇守者、者。

　　世界上没有哪个国家，敢有如此中国半导体的悲壮、隐忍、决绝和满怀壮志。躬身科研，各个击破，将是我们中国半导体未来10年、20年的救赎之路。我们拭目以待！

　　随着晶体管的尺寸逐渐接近物理极限，算力接近天花板，算力需求和供给的缺口与日俱增，大数据时代正在呼唤颠覆性的技术。后摩尔时代，算力决定一切，对于超级计算机的需求，于是乎，量子计算被推到了历史舞台。

　　量子力学的诞生让人们深入认识了微观世界的规律，并直接推动了半导体、激光、核能等的产业化，这是量子科技1.0。

　　立足今天，放眼未来，量子科技2.0正在悄然打。