杏彩体育app下载:制造技术_封装技术_半导体制造-电子发烧友网

　　供电电源设备作为核物理、高能物理等试验系统的核心部分，主要为探测器及相关前端电子设备提供供电，由于探测器灵敏度极高，极易受到电源中任何微弱变化的干扰。因此，电源的纹波噪声...

　　【摘要/前言】 数据中心、人工智能、机器学习和量子计算 等领域的行业进步推动了新兴系统需求的增长。 Samtec 224 Gbps PAM4 互连系统 经过精心设计，能够 满足这些高性能要求 ，您将在视频中...

　　全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河公司在世界移动大会上与Encora数字化工程服务公司联合演示5G Open RAN运营系统。Gartner的报告指出，到2025年，通信服务提供商(CSP)至少将有40%的BU运营...

　　对于通信服务提供商（ CSP ）而言，5G 无线接入网（ RAN ）领域向开放和虚拟化网络的发展势头持续强劲。其中大有裨益，包括能够轻松构建、定制和管理网络，从而满足不同需求。与传统 ...

　　随着电子行业的飞速发展，印制电路板（PCB）作为电子元器件的支撑和电气连接的提供者，在电子设备中扮演着至关重要的角色。然而，在PCB制造过程中，回流焊作为一个关键步骤，往往会导致...

　　前言 半导体产品老化是一个自然现象，在电子应用中，基于环境、自然等因素，半导体在经过一段时间连续工作之后，其功能会逐渐丧失，这被称为功能失效。半导体功能失效主要包括：腐蚀...

　　1. 结束十年项目，消息称苹果放弃电动汽车业务   据知情人士透露，苹果公司将取消长达十年的电动汽车制造努力，放弃该公司历史上最雄心勃勃的项目之一。知情人士称，苹果公司在内部披...

　　BMS是电动汽车的关键零部件，具有电芯参数（电压/温度）采集、状态估算、均衡管理等功能，其中单体电池电压采集是各功能的重要基础。随着新时期对电动汽车电池续航、状态估算等性能提...

　　59177系列是安保、测量、电器和便携式电池供电物联网应用的理想选择 芝加哥 2024 年 2 月 27 日讯  -- Littelfuse公司 （NASDAQ：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更...

　　SPM31 智能功率模块 (IPM) 用于三相变频驱动应用，能实现更高能效和更佳性能   2024 年 2 月 27 日 -- 智能电源和智能感知技术的领先企业 安森美 (onsemi ，美国纳斯达克股票代号：ON)，宣布推出采...

　　产品简介 近年来，整合影像技术，整合AI应用的手机和设备发展迅速，要实现高质量的长时间影像拍摄，高性能的AI应用，都需要持续的电力支持，对有限容量的电池续航能力，要求非常严苛，...

　　台积电熊本厂引发环境担忧 台积电日本熊本一厂的开幕带动了很多电子相关企业陆续入驻，这也引发了一些其他问题，比如交通堵塞、环境污染、耕地流失等，当地居民在欣喜的同时也非常担...

　　浩亭在其内部贸易新闻发布会上和随后的汉诺威工业博览会预览会上展望了汉诺威工业博览会和“全电气社会”的未来愿景。   埃斯佩尔坎普， 2024 年 2 月 21 日——此次贸易新闻发布会，浩亭...

　　1. 卢伟冰：小米汽车最快第二季度开始交付   小米集团总裁卢伟冰周一在巴塞罗那移动世界大会上接受了媒体采访。他的讲话表明，小米相信，已经在竞争激烈的电动汽车市场找到了自身定位...

　　摘要：本文主要是对传统集成电路装片工艺所面临的挑战与使用DAF膜技术装片过程中的局限性进行论述，并且与当前已有的DAF膜情况进行深入的对比，对该方法的封装工艺装片、划片等重点工序...

　　在封装史上，最后一次重大范式转变是从引线键合到倒装芯片。从那时起，更先进的封装形式（例如晶圆级扇出和 TCB）一直是相同核心原理的渐进式改进。...

　　——“科技领航，光耀未来”深度探索光电产业无限可能 由慕尼黑展览（上海）有限公司主办的第十八届慕尼黑上海光博会将于2024年3月20-22日在上海新国际博览中心W1-W5、OW6、OW7、OW8馆盛大举...

　　先进封装开辟了 More-than-Moore的集成电路发展路线，能够在不缩小制程节点的背景下，仅通过改进封装方式就能提升芯片性能，还能够打破“存储墙”和“面积墙”。...

　　芯片上数据的输入和输出 (I/O) 是计算芯片的命脉。处理器必须与外部世界进行数据的发送和接收。摩尔定律使业界的晶体管密度大约每2年增加2倍，但 I/O数据的传输速率每4年才增加2倍，所以芯...

　　1. 英特尔已获得价值150 亿美元的芯片代工订单   英特尔表示，截至今年第一季度，该公司已获得价值150亿美元的芯片代工订单。该公司还宣布，在其首个代工厂（甚至是位于圣何塞的英特尔代...

　　通过信息化平台技术，实现以订单为中心，贯穿研发、销售、生产、采购、质量、财务等所有业务环节，形成数据闭环。提高运营数据协同效率，为管理决策提供及时与准确的管理报表。...

　　虽然表面缺陷检测技术已经不断从学术研究走向成熟的工业应用，但是依然有一些需要解决的问题。基于以上分析可以发现，由于芯片表面缺陷的独特性质，通用目标检测算法不适合直接应用于...

　　为什么无铅锡膏比有铅锡膏价格贵？锡膏主要是由焊锡丝粉、助焊膏组成的泥状混合物质，关键用于SMT生产加工领域，将电阻器、电容器、IC等电子元件电焊焊接在PCB板上。无铅锡膏和有铅锡膏...

　　经过电参数测试合格的产品2N**经过客户SMT（无铅工艺260±5℃）生产线贴装后，发现大量产品电参数失效，出现的现象是D、S间漏电，产品短路，失效比例超过50%。...

　　由于HPC先进封装的互连长度很短，将存储器3D堆叠在逻辑之上或反之亦然，这被认为是实现超高带宽的最佳方法。不过，其局限性包括逻辑IC中用于功率和信号的大量硅通孔（TSV）需要大量占位...

　　先进封装是芯片设计的必由之路。TSV则是必由之路上的服务站。世界上各个主要的IC厂商包括设计、晶圆、封测厂商，开发了一大批专利技术，使用TSV达成各种复杂的三维芯片的高性能堆叠结构...

　　台积电熊本厂开幕 计划年底量产 台积电熊本第一厂今天正式开幕，计划到年底量产；预期总产能将达 40~50Kwpm 规模。 台积电熊本第一厂将成为日本最先进的逻辑晶圆厂；计划量产12纳米、16纳米...

　　电子发烧友网报道（文/周凯扬）早在2021年，接任英特尔CEO不久的Pat Gelsinger就提出了IDM 2.0的策略，更是扔出了四年内跨越五个工艺节点这个大目标。由于曾经10nm多次延期的惨痛经历，不少人...