发布时间:2024-05-12 02:50 来源:杏彩体育app 作者:杏彩体育app手机版
5月7日-9日,由重庆市科学技术协会、重庆市经济和信息化委员会、中国汽车工业协会共同支持,重庆市电子学会、四川省电子学会、重庆市半导体行业协会、重庆市电源学会联合主办,重庆市福祥会展服务有限公司承办的第六届全球半导体产业与电子技术(重庆)博览会博览会在重庆国际博览中心隆重召开。
GEME 2024全球电子产业链创新发展大会作为本届博览会配套的专题会议,邀请到行业资深专家与企业代表,共同深入研讨数字化技术、人工智能、智能制造等领域的应用技术、解决方案及发展趋势等热点话题,旨在为企业提升科技创新能力提供新思路,助力企业持续繁荣发展。
学会常务副秘书长蒲映桥在致辞中表示,成渝地区作为中国西部的重要经济带,一直是国家发展战略的重点区域。本次论坛有效汇集相关领域的优质资源,搭建科学研究、产业需求和人才培养之间的对接平台,为开发合作商机、促进成渝双城电子信息产业产教融合发展起到积极作用。
会上,上海科惠力自动化设备有限公司客户经理王之正分享了《Ai嵌入--涂胶工艺过程控制“新物种”》、深圳市永信达科技有限公司董事长姜辉分享了《如何成为行业隐形冠军》、重庆亚伯兰信息科技有限公司业务副总李西顺分享了《MES系统与智能电子仓的应用场景》、学会SMT/MPT专委会专家刘显文分享了《表面贴装BGA器件装联技术及装联可靠性探索》的精彩报告。
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