杏彩体育app下载:集成电路核心装备研发获重大突破

　　本报北京9月28日电(记者金振蓉)国家863计划集成电路制造装备重大专项“100nm高密度等离子体刻蚀机和大角度离子注入机”,今天在北京通过了科技部与北京市组织的项目验收。这是我国国产主流集成电路核心设备产品第一次实现销售,标志着我国集成电路制造核心装备研发取得了重大突破,在该领域自主创新和产业

　　集成电路装备业已成为高技术装备产业的典型代表。中国集成电路制造业的蓬勃发展为集成电路制造装备带来了巨大的市场空间,据预测,到2010年,我国集成电路产业投资累计将达到3500亿元,其中大部分将用于集成电路制造装备投资。这一趋势使得中国市场正在成为全球集成电路制造装备业竞争的焦点。

　　面对急速增长的市场,我国的集成电路制造装备制造业无论从生产规模、研发水平、投资强度以及人才聚集等方面都还存在着很大的差距,尚未形成可以支撑自身可持续发展的产业规模。这一状况导致我国缺乏核心竞争力和自主创新的能力,使得我国集成电路产业特别是装备等核心技术方面受制于人。

　　“十五”期间,863计划中设立了“集成电路制造装备”重大专项,重点研制集成电路制造设备的部分核心设备。由北京市组织实施的“100nm高密度等离子体刻蚀机和大角度离子注入机”,完成了产品研制,在大生产线进行了近一年的检验考核。考核测试结论表明,国产刻蚀机与注入机的设备设计参数、硬件性能参数、工艺基本参数等设备技术指标达到国际同类生产设备标准。