杏彩体育app下载:台积电发表A16新型芯片制造技术 预计2026年量

　　华夏经纬网4月25日讯：据“中央社”报道，台积电24日在美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上，发表一种名为TSMC A16的新型芯片制造技术，预计于2026年量产。

　　据“中央社”援引路透社报道，台积电执行副总经理暨共同营运长米玉杰在圣克拉拉的会议上表示，该技术将得以从晶圆背面向运算芯片输送电力，有助于加快人工智慧(AI)芯片的速度。

　　根据台积电官网最新消息，台积电在24日举办2024年北美技术论坛上，揭示其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维积体电路(3D IC)技术，凭借此领先的半导体技术来驱动下一世代AI创新。

　　据悉，台积电这次首度发表TSMC A16技术，结合领先的纳米片电晶体及创新的背面电轨(backside power rail)解决方案以大幅提升逻辑密度及效能，预计于2026年量产。

　　此外，台积电也推出系统级晶圆(TSMC-SoW？)技术，此创新解决方案带来性的晶圆级效能优势，满足超大规模资料中心未来对AI的要求。

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