杏彩体育app下载:电科装备发布8英寸碳化硅外延设备

  6月30日,在2023上海国际半导体展览会(SEMICON China)上,中国电子科技集团旗下中电科电子装备集团有限公司(以下简称“电科装备”)发布了最新研制的8英寸碳化硅外延设备。

  电科装备总经理王平向《中国电子报》记者介绍,此次电科装备发布的8英寸碳化硅外延设备有三个突破性的指标,分别是采用该设备生产的8英寸生长厚度均匀性小于1.5%、掺杂浓度均匀性小于4%、表面致命缺陷小于0.4个/cm2。

  如今,产能不足是导致碳化硅成本无法下降的主要痛点,因此,产业内开始尝试通过增加晶圆面积来解决。这是由于不同晶圆面积的切割成本相似,但是在大尺寸的晶圆上能够切割出更多的die片(一个单独的晶圆区域),从而可以有效降低die片单位成本。如何将生产传统的4英寸或6英寸晶圆,提升至生产8英寸甚至未来12英寸的晶圆,成为碳化硅设备厂商的关注点之一。

  王平向《中国电子报》记者介绍,碳化硅晶圆面积从6英寸提升至8英寸,主要在两个方面有明显的提升。一是能够让单位芯片成本下降50%,二是单个晶圆片的产出率能提高90%。

  但是,在提升晶圆面积的同时,如何保证良率是目前需要解决的难题,也是目前8英寸晶圆设备面临的挑战之一。“扩大尺寸是产业链降本增效的有效路径之一。但在扩大尺寸的同时,还需要克服大尺寸外延生长反应源沿程损耗突出、温流场分布不均等难题,这些困难均需要通过8英寸晶圆设备来解决。”王平向《中国电子报》记者说。

  王平表示,虽然8英寸晶圆设备是目前国内外都在积极布局的新技术,但如今市场仍处于相对蓝海阶段。因此,对于本土宽禁带半导体企业而言,8英寸碳化硅设备的研发,也是一个绝佳的发展道路。

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  为贯彻落实《国务院关于印发扎实稳住经济一揽子政策措施的通知》要求,加快推进数字化助力消费品工业“三品”战略实施,进一步提振消费信心、挖掘消费潜力,巩固增强消费对经济发展的基础性作用,工业和信息化部近期组织开展2022“三品”全国行活动。中国电子报特开辟2022“三品”全国行专栏,报道活动进展、专家观点、政策解读,敬请关注。

  5月8日-10日,由工业和信息化部、国家广播电视总局、中央广播电视总台、广东省人民政府共同主办的2023世界超高清视频产业发展大会在广州召开。5月9日,广州市委、市长郭永航,中央广播电视总台副台长胡劲军,国家广播电视总局副局长朱咏雷,工业和信息化部总工程师赵志国,广东省委、省长王伟中出席开幕式并先后致辞。

  11月30日,由四川省人民政府、工业和信息化部主办的2022世界显示产业大会在四川省成都市开幕。全国政协、民革中央常务郑建邦以视频方式出席开幕式并致辞。四川省委王晓晖出席开幕式并宣布大会开幕。

  11月17日,由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2022世界集成电路大会在安徽省合肥市召开。安徽省委、省会主任郑栅洁出席会议。安徽省委、省长王清宪,工业和信息化部党组成员、副部长王江平出席开幕式并致辞。

  11月12日,由工业和信息化部、江西省人民政府共同主办的2022世界VR产业大会在江西南昌召开。国务委员王勇出席大会开幕式并发表重要讲话。江西省委、省会主任易炼红,工业和信息化部党组成员、副部长王江平,江西省委、南昌市委李红军出席开幕式并致辞。

  8月16日,第十届中国电子信息博览会(CITE 2022)在深圳举办。深圳市人民政府副市长张华,广东省工业和信息化厅党组成员、副厅长曲晓杰,工业和信息化部电子信息司副司长史惠康出席开幕式并先后致辞。

  10月19日—20日,由工业和信息化部和江西省人民政府共同主办的2021世界VR产业大会云峰会在南昌举办。国务委员王勇出席大会开幕式并发表讲话,江西省委易炼红,工业和信息化部副部长王志军,江西省委、南昌市委李红军出席开幕式并致辞。