发布时间:2024-04-19 02:02 来源:杏彩体育app 作者:杏彩体育app手机版
深圳芯能半导体技术有限公司是一家聚焦IGBT芯片、高压栅极驱动芯片以及智能功率模块的研发、生产、应用和销售的国家高新技术企业和国家专精特新“小巨人”企业,先后获得了深圳高新投、美的、小米、国电投、达晨创投等股权投资。
企业掌握国内领先核心技术,专注功率半导体相关产品的研发设计,产品主要应用于工业伺服电机驱动、变频家电、逆变器、电力系统、新能源汽车等。
芯能半导体合肥高端功率模块封装制造基地项目采用先进工艺,专注于大功率模块封测,主要建设10条IGBT、5条SIC MOS自动化生产线,产品应用于新能源汽车、太阳能和家电等行业。项目整体建成达产后,预计可实现年产480万只IGBT模块和60万只SIC MOS模块,年营收约15亿元。
芯能半导体作为国内一流的功率半导体企业,一直致力于高端功率模块的研发生产。此次在安巢经开区建设的高端功率模块封装制造基地,是企业落户合肥战略布局的重要组成部分,也是提升行业核心竞争力的关键举措,将为高端功率模块的产品提供强有力的制造及交付品质保障。
安巢经开区将进一步加大新一代信息技术产业招引力度,聚焦行业龙头和科创企业,加快推动产业层级和产业能级提档提效,助力合肥市重点产业补链强链。(记者 吴奇)
版权所有 © Copyright 杏彩体育app下载·(中国)-ios/安卓/手机版app下载 京ICP备14037209号-92 京公网安备110401000088