发布时间:2024-04-17 03:26 来源:杏彩体育app 作者:杏彩体育app手机版
同花顺300033)金融研究中心04月15日讯,有投资者向赛微电子300456)提问, 您好!若公司未来面临高端设备和材料的短缺,是否就仅定位于仅发展8英寸为主的低端制程?谢谢!
公司回答表示,您好,MEMS芯片制造属于集成电路的一项特色工艺分支,与其他工艺类别难以直接比较,并不适合简单定义为高/中/低端;考验MEMS制造厂商水平的主要因素是工艺、三维结构与功能,而不是单纯地追求线宽线距(二维);且MEMS晶圆往往由2个或以上的晶圆键合在一起,增加了制造的难度和复杂性。公司目前主力发展8英寸MEMS芯片晶圆制造能力。谢谢关注!
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