杏彩体育app下载:芯片产业的兴与衰：输赢千亿美元的生死搏杀

　　综观台湾DRAM产业发展三十年来，最终落得一地鸡毛。究其根源，在于台湾省政府盲目听信美国主导的自由市场经济理论。1980年代，台湾省政府还能在产业政策、产业技术上，对DRAM产业进行扶持。到2000年后，尽管政府提出了“两兆双星”产业政策，但是对DRAM产业、液晶面板产业缺乏扶持力度，缺乏产业主导能力，导致台湾DRAM、液晶面板产业，在小而散的错误道路上越走越远，最终被韩国企业全面击溃。

　　1974年，台湾省台北市航拍照片，可能是重庆北路与民族东路，由美国战略司令部(STRATCOM)陆军航空队(USACC)George Lane拍摄。1972年中美发表《上海公报》，明确美军要撤离台湾。1974年越南战争末期，驻台湾美军还有三千余人。美国尼克松政府为避免中美军事对抗，从台湾台南基地，撤出部署的核武器，至1979年美军完全撤离台湾。

　　我国台湾省是电子组装业重镇，但是在DRAM产业上，却输得一败涂地。过去三十年来，台湾省向DRAM产业投入了超过16000亿元新台币(折合五百亿美元)，动员了超过20000名科技菁英，最后却负债累累，连年巨额亏损，成为无底黑洞一般的“经济惨业”。其失败经历，对中国发展DRAM产业，极具教育意义。

　　台湾的半导体产业，与韩国有着相似的经历，也是美国产业技术转移的结果。1965年，美国在越南战场越陷越深，财政负担加重的情况下，美国便考虑减少对台湾援助，扶植其经济自立。为了配合美国，1966年12月，台湾官方在高雄市前镇区，设立了台湾第一个(高雄)出口加工区。美国通用仪器(GI)在高雄设厂，从事晶体管装配，拉开了美国向台湾转移电子代工业的序幕。

　　1967-1970年间，台湾人工极其便宜，工人月薪才20美元，仅为美国同等职位薪资的5%。低廉的人工成本，吸引大批外商如：美国德州仪器、美国艾德蒙(AOC)、荷兰飞利浦建元电子、日立电子、三菱菱生等在台设厂。1969年台湾省经济部长孙运璇访问韩国，看到韩国科学技术研究院，高薪聘请美国韩裔研究人员回国，推动韩国电子、化工和纺织发展。于是在1973年，台湾决定效仿韩国，将台湾省原有的几家石化类研究所，合并改组为“台湾工业技术研究院”(简称工研院)。

　　由于台湾的电子产业毫无技术根基。1974年，台湾工研院成立了电子工业研究中心，由政府扶植台湾电子产业基础技术研究。1975年由台湾省政府出资，推动“积体电路示范工厂设置计划”。台湾所谓的“积体电路”，即中国的集成电路。当时由曾在美国RCA公司担任微波研究室主任的潘文渊从中牵线万美元)，由工研院电子中心，向美国RCA(美国无线英寸晶圆生产线微米CMOS制程。同时向美国IMR公司购买光罩掩膜制版。

　　与此同时，台湾派出40多位留学人员，到美国RCA进行培训。他们中的很多人，后来成为台湾电子产业举足轻重的人物。如联发科董事长蔡明介，当时就是工研院主攻IC设计的研发人员。台湾工研院在晶圆厂建设调试阶段的第一个产品，是为军方服务。当时台湾伪国防部经常向中国，释放空飘气球投递政宣传单。要求刘英达等技术人员，设计一个可以根据风向、风速在中国沿海指定地点上空，定时引爆气球的电路。这片试生产的集成电路后来命名为CIC001。

　　1977年10月，台湾工研院建成了第一条3英寸晶圆生产线月，工研院成功生产出电子钟表上使用的TA10039器件。此举使台湾迅速成为世界三大电子钟表出口地之一。1979年4月，工研院电子中心升格为电子工业研究所(简称工研院电子所)。由于电子产业投资数额高、技术风险大，台湾民营企业不愿意投入。台湾省政府于是指令由工研院电子所出面，筹建商业公司。

　　这里需要说明的是：早在1973年，中国趁着中美关系缓和，和世界石油危机，欧美经济衰退的机会，计划耗资1亿美元，从欧美国家引进七条当时世界最先进的3英寸晶圆生产线年。但是由于欧美国家的技术封锁政策，直至1980年，3英寸晶圆厂已经逐渐落后淘汰，中国才得以进口二手设备，在北京东光电工厂(878厂)，建成第一座3英寸晶圆厂，比台湾晚了三年。在美国刻意扶植下，台湾集成电路产业，仅用十年时间，迅速反超中国。

　　台湾新竹科学工业园区，右侧十字路口，屋顶铺黑色太阳能板的就是联华电子，台湾第一座4英寸晶圆厂。

　　1979年9月，台湾工研院电子所成立了联华电子公司筹备办公室，计划集资8亿元新台币(2162万美元)，并邀请声宝、大同、东元、裕隆等民营企业加入。结果这些大企业消极抵抗。在行政院长孙运璇再三说服下，最终只筹集到5亿元新台币，其中政府占股居然高达70%。1980年5月，联华电子成立后，进驻新成立的新竹科学园区，由电子所副所长曹兴诚负责，从美国引进4英寸晶圆生产线，主要生产电子表、电子乐器、程控电话等民用产品IC部件。到1985年联华的营业额达到12.89亿元(约3200万美元)，获利2.17亿元，成为台湾产业新贵，丰厚的利润立时让人眼红。

　　1983年7月，台湾省经济部决定启动“电子工业研究发展第3期计划”，目标是紧跟日本、韩国，投资29.84亿元新台币(0.765亿美元)，用于发展超大规模集成电路(VLSI)，实现1988年前达到1.25微米制程的能力。工研院同时将新开发的3.5微米CMOS制程转让给联华。这次台湾效仿韩国三星的做法，在美国硅谷设立合资企业。台湾联华在1984年并购了美国硅谷的亚瑞科技，使得亚瑞成为联华在美国硅谷的研发据点，以此获得美国技术情报。

　　1976年，美国佛罗里达州，台湾工研院送到美国RCA接受3英寸晶圆厂培训人员。左起王国肇(创惟科技董事长)、林绪德、杨(华邦电子创办人)、蔡明介(联发科创办人)、万学耘、章青驹(世界先进董事长)、谢锦铭、谢开良、刘长诚。

　　1984年，台湾工研院还与美籍华人欧植林博士(香港人)，合资成立美国华智公司(Vitelic，1991年被茂矽并购)。美国华智由台湾交通银行和日本京瓷投资下，在台湾省设立分公司。1985年台湾华智在联华帮助下，成功试产出64K DRAM和256K DRAM，采用1.5微米CMOS制程。同年江苏无锡742厂也开始生产64K DRAM。这一时期，台湾、韩国和中国，几乎处于同一起跑线上。但三方在产业投资上的巨大差距，造成了其后韩国遥远领先，并一举击败日本的局面。而台湾和中国，缺乏巨额投资的魄力，就此一路落败。

　　1984年，曾在美国仙童公司工作过的陈正宇博士，将掌握的16K/64K SRAM技术，转让给韩国现代电子。然后陈正宇拿着钱回到台湾，创建了茂矽电子(Mosel)。茂矽先利用联华的晶圆厂进行16K/64K SRAM试生产。但是到了1985年，由于日本厂商海量铺货，导致DRAM产业进入衰退周期，难以筹措资金，台湾华智和茂矽的建厂工程不断延期。为了尽快盈利，华智采用委托日本索尼和韩国现代进行OEM，代工生产256K DRAM。茂矽则将16K SRAM委托富士通生产，64K SRAM委托韩国现代电子生产，其后开发的256K SRAM委托日本夏普生产。

　　面对有技术，却没有晶圆厂生产的窘境，台湾官方曾考虑重点扶植联华电子，解决产能问题。但是经过估算，新建晶圆厂总投资要达到200亿元新台币(5亿美元)，而茂矽和华智的订单，并不足以支撑晶圆厂运营。在1985年，整个台湾的半导体产值，也仅有3.82亿美元而已，产业规模比中国还小得多，而且主要集中在低端民用消费品领域。

　　中国的集成电路产业，当时主要依靠1970年代，主导中美关系缓和后，在上海、北京、湖南等地新建的几十家集成电路工厂。到1980年代急需进行技术设备升级，而中央政府却以财政紧张等理由，停止国家拨款，导致中国电子产业迅速被技术淘汰。也是在1985年，中国各级政府、企业机关进口了10.6万辆小轿车，花费29.5亿美元巨额资金。官僚体系大肆吃喝享乐，贪污耗费的巨额资金，抽干了中国工业体系进行技术升级的血液，最终导致中国汽车、电子、纺织、机械、航空工业，在1990年代全面垮掉，全国几十万家国有企业破产倒闭，超过4000万人下岗失业。

　　1985年，台湾清华大学相思湖畔，左起清大校长毛高文、工研院董事长徐贤修、工研院院长方贤齐、刚刚返回台湾的张忠谋、潘文渊是工研院向美国RCA引进晶圆技术的主要策划者、接着是清大工学院院长李家同、工研院副院长胡定华。

　　1985年8月，美国德州仪器的资深副总裁张忠谋，辞去工作，回到台湾出任工研院院长。针对茂矽和华智等企业，缺少生产工厂的困境，张忠谋提出了设立专业IC代工厂的设想，为那些没有晶圆厂的半导体设计公司，提供代工生产。恰巧此时，荷兰飞利浦公司希望在台湾设立晶圆厂，与工研院进行了洽谈。在孙运璇、李国鼎等政界要人的支持下，1987年2月，台湾积体电路制造公司(TSMC)正式成立。由台湾省“行政院国家开发基金”出资1亿美金，占股48.3%，荷兰飞利浦占股27.5%，台塑等7家企业占股24.2%。由于台湾企业并不愿意投资晶圆厂，导致巨额资金难以到位(5年后才陆续凑齐)，台积电最初只能使用工研院电子所那条老旧的3英寸试验生产线年，在获得巨额后，建成了月产能7.6万片的6寸晶圆厂。

　　1987年9月，台湾电缆行业的龙头，华新丽华的创始人焦廷标，看到日本、韩国的DRAM行业前景可观，于是拉来台湾工研院电子所的杨、陈锦溏等技术人员，投资5亿元新台币，成立了华邦电子。同时焦廷标投资300万新台币给茂矽电子，支持其进行SRAM研发工作，与华邦共享技术成果。华邦电子后来发展成为台湾DRAM大厂之一。

　　总的来说，1980年代前期，台湾的电子产业刚刚起步，产业规模远不如日本、韩国，甚至不如中国。中国在计划经济体制下，由电子工业部管理的超过2500家电子厂和科研院所，拥有强大的军用电子技术根基。只是到了1980年代后期，在政府高层“以市场换技术”的买办政策下自废武功，放纵日本、韩国、台湾电子器件，以走私形式冲击中国市场。而台湾在此期间，通过为美国配套生产电脑周边产品，积累了产业能量。

　　1989年，台湾宏碁电脑(占股74%)与美国德州仪器(占股26%)合资，设立德碁半导体，投资31亿元新台币(1.2亿美元)，由德州仪器提供技术，在新竹园区建设6英寸晶圆厂，生产1M DRAM产品。这是台湾第一家专业DRAM生产厂。台积电前厂长高启全，也在这一年，集资8亿元新台。