杏彩体育app下载:大咖云集！湿法制程设备与技术论坛11月19日杭州召

　　湿法制程（工艺）即制造过程中需要使用化学药液的工艺，被广泛使用于集成电路、平板显示、太阳能光伏等领域的制造过程中。以集成电路领域为例，晶圆制造过程共有七大工艺步骤，分别为氧化/ 扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、清洗与抛光、金属化。其中，清洗与抛光步骤所对应的专用设备就包含了湿法制程设备。

　　半导体专用设备在半导体行业产业链中占据重要的地位，且市场规模庞大。根据SEMI 的统计数据，2020 年全球半导体制造设备市场达到710.6 亿美元，预计2021 年将增长34% 达到952.9 亿美元，2022 年有望再创新高，突破1000 亿美元大关。

　　湿制程设备作为半导体设备中不可或缺的部分，市场规模也不可小觑。以半导体清洗设备为例，根据亚化咨询预测，2024 年全球市场将达到33 亿美元的规模。此外，清洗设备的国产化率仅在20% 左右，可见未来国内湿制程设备的市场规模及机遇。

　　湿制程设备与技术论坛2021将于11月18-19日在杭州召开，探讨新形势下湿制程设备产业发展的现状与趋势、上下游市场产生的新需求等问题，为湿制程设备业持续发展提供坚实的支撑。会后，论坛还将组织特有的产业链对接互动等活动。