杏彩体育app下载:泛林集团的选择性刻蚀设备组合正在推进芯片行业下一个

　　在过去的十年里，对于体积更小、密度更高、性能更强大的芯片的需求一直在推动半导体制造商从平面结构向越来越复杂的三维(3D)结构转型。原因很简单，垂直堆叠可以实现更高的密度。

　　使用3D架构来支持先进逻辑和存储器应用代表了半导体行业下一个重要的技术拐点。非易失性存储首先实现了这一技术拐点，泛林集团的刻蚀和沉积工具持续走在这一创新的前沿。芯片制造商正在积极努力，争取在未来12-24个月内将逻辑器件的结构转型到环栅(GAA) ，并将目光放在3D DRAM上。

　　如今，GAA已被广泛认为是先进逻辑器件中finFET结构的的替代品，它的设计可以支持下一代及以后世界上最强大的处理器。在这种改进的晶体管结构中，栅极360度环绕接触沟道，以实现持续微缩。GAA晶体管的载流能力是通过纳米片或纳米线的垂直堆叠结构、并让栅极材料包裹通道来增加的。纳米片的尺寸可以微缩，这样晶体管的大小就可以根据所需的应用来调整。

　　GAA在概念上可能很简单，但如此结构的器件却给半导体制造带来了巨大的挑战。有些围绕着结构的制造展开，另一些则涉及到实现微缩目标所需的新材料。其中主要的挑战在于，构建复杂的结构时，必须铺设不同的层，并在之后的步骤中移除其中某些特定元素，比如以原子级的精度移除SiGe。

　　为了应对这些挑战，我们认为早期的选择性刻蚀方法已经无法满足需求，需要新的工艺和能力来构建更高密度、更高和更强大的结构。选择性一直是刻蚀工艺的重要属性，然而，创建能够驱动未来数字技术和设备的先进3D架构需要原子级别的超高选择性和精确度来制造非常复杂的晶体管结构。

　　泛林集团不断创新，助力芯片行业为实现3D架构的下一次飞跃而努力。通过与客户密切合作，我们开发了一套最前沿的全新选择性刻蚀设备，可支持下一代先进逻辑器件的开发，不久还将用于3D DRAM等先进存储器应用程序的开发。

　　我们很自豪能与我们的客户携手引领3D技术的拐点，进而通过半导体技术的力量推动社会向前发展，创造一个更智能、更互联的世界。

　　电子网消息，被动组件积层陶瓷电容（MLCC）、芯片电阻部分规格供应吃紧，国巨今年将再投入50亿元新台币扩产，金额比去年高约一成 ；累计近三年资本支出达120亿元，已超过过去五年总和。 去年被动组件积层陶瓷电容（MLCC）、铝质电解电容、钽质电容等次产品足足缺货一整年，今年虽然智能手机市况欲振乏力，但缺货态势不变，铝质电解电容至少缺到上半年， MLCC和钽质电容则将缺货到年底。 去年台系MLCC厂因缺货、价扬，成为涨势最猛的被动组件次产品；今年换成铝质电解电容和芯片电阻厂接棒争取涨价，虽然涨幅可能不若MLCC凶猛，但涨价趋势不变。 因预期产品将处于缺货状态，国巨连续三年投入较高的资本支出计划，继前年投入25亿元后，去年和今年进一步拉

　　日前，首次由工业和信息化部、安徽省人民政府联合主办的“世界集成电路大会”在合肥市举办，Imagination Technologies副总裁兼中国区总经理刘在“全球化时代汽车芯片生态论坛”上发表了题为“面向汽车的异构计算”的主题演讲， 介绍了Imagination对当前汽车市场和产业正在发生的、以智能化为特征的重大技术变革的看法，以及公司提供的完整的异构计算IP解决方案，从而帮助中国芯企业面向自动驾驶（AD）、先进驾驶员辅助系统（ADAS）和新一代智能座舱等应用开发技术领先的汽车芯片。 汽车产业正在成为多项国策的交汇点 从一百多年前人类发明了汽车，到近年来全球汽车产业广泛兴起的对电气化、网络化、智能化和共享化等

　　新华社上海８月２０日电（记者高少华）近年来国内半导体行业快速增长，带动半导体材料需求快速释放，然而目前国内半导体材料绝大部分仍依赖进口，本土半导体材料厂商仅能满足约２０％的需求，且大多为中低端材料。专家认为，未来几年中国半导体材料产业将迎来新一轮发展机遇，产业自给率有望逐步提升，国产化替代前景值得期待。 材料产业处于集成电路制造环节的上游，材料的质量直接影响集成电路产品质量，材料的稳定供应也与企业生产进度绑定，甚至对集成电路产品的市场价格走势带来决定性影响。 据拓墣产业研究所统计，２０１６年中国半导体材料市场全球份额首次超过北美，占比从２０１５年的１４．０１％上升到２０１６年的１４．７４％，紧逼日本，暂排全球

　　当地时间周二（7月25日），美国半导体行业协会（SIA）发布报告警告称，美国将面临技术人员严重短缺的问题，可能难以支持本十年的快速扩张，威胁到为提振芯片行业所作出的努力。SIA先前与牛津经济研究院合作进行了一项研究，结果显示，到2030年，美国半导体行业的工作岗位将从目前的约34.5万个增加到约46万个，增幅近11.5万个；如果不采取行动，其中的6.7万个工作岗位可能面临无人可用的风险，新增职位的空缺率或达到58%。 SIA发现，在拜登政府的推动下，越来越多美国半导体制造商试图“分一杯羹”：在去年“芯片法案”宣布后，已有50多个新设施项目陆续公布，各公司承诺投资超过2100亿美元。 不过，这一美好愿景背后，隐藏着一个重大隐患。 S

　　行业遭遇人才荒，美国2030年新增岗位将空缺58% /

　　经济学人杂志报导，欧洲晶片制造业者虽不再是“大量制造”领域的主力，但靠着科技能力增强，即将针对“物联网”及“超低耗电”两项晶片制造领域展开。 欧洲晶片业者在1990年代时，晶片生产额占全球15%以上，但2013年已降到仅8-9%。微处理机与记忆晶片等大宗晶片主要是在亚洲及美国生产，因为设立晶圆厂的成本太高。 但随着个人电脑与伺服器用晶片的主流地位，逐渐被智慧手机、平板电脑、感应器及“物流网”所需晶片取代后，专业化与多元应用晶片正逐渐成为需求主流，而欧洲厂商在这些领域正以逸代劳。 感应器的核心─微电机系统（MEMS）未来两年的产量可能倍增。法国STM微电子公司与德国罗伯特．博世公司是此一“利基”市场的领导者

　　余承东说华为不做传统电视，将推出智能AI显示屏。包含55/65英寸两个尺寸，配备两个摄像头……可以理解为华为要做两个超大屏幕的手机了。 近日有传华为将要做电视，现在有内部消息透露，华为研发的其实是一种智能显示屏产品，这将与华为5G、人工智能和物联网技术一起形成一个智能生态系统。据悉，为了打造与市场面主流电视产品不同的显示器，华为将与其芯片公司海思一起研发和显示、多媒体有关的芯片产品，同时将会把5G和人工智能技术内置于智能显示设备中，使用户可以在家中播放音乐和网络视频。 随着网络的兴起，电脑、手机上网的便捷性，电视的使用率较以往大幅度降低，对于有些家庭而言，可能几天不会打开电视。 然而，人们对于娱乐的需求其实是是一直

　　芯片植入正在从科幻中走向现实。新近发表在科学转化医学杂志 （Science Translational Medicine） 上的一个研究称，芯片植入时代正离我们的生活越来越近。例如，近期一名骨质疏松患者从腰部植入了芯片，芯片中的药物能够远程控制激活。令人欣慰的是，该项测试显示在释放正确药量的情况下，对于患者而言并没有副作用。 而美国一家公司开发出了通过远程芯片控制避孕的方式，有望在2018年正式推出商用。有趣的是，越来越多的人似乎对植入芯片并不抗拒。一项调查显示，1/4的澳大利亚人并不介意在皮下植入芯片，以此来进行付款。或许在不久的将来，人类有了植入芯片的帮助，会变得更加智能和健康。 手上芯片刷门禁

　　在设计和部署适应恶劣汽车环境的先进解决方案时，设计人员需要用户友好、快捷且对硬件要求较低的交互式模拟仿真工具。采用分布式智能能够释放系统性能，但对系统韧性和实时反馈能力提出了要求。 在汽车行业，设计人员需要解决、减少和预防一些可能导致发动机控制模块(ECM) 或其他电子控制单元(ECU) 等关键部件损坏的严重问题。这些系统故障可能带来事故或其他安全隐患。 为了应对这些危险，汽车厂商采用了各种保护措施，例如，保险丝、断路器和过压保护装置，以及防止关键部件过热的热管理技术。 准确的模拟工具有助于提前发现潜在的问题，让工程师能够对设计进行必要的修改或调整，第一时间防止这些问题发生。 此外，模拟实验还可以优化电气系统的设计

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