杏彩体育app下载:芯片和集成电路区分是什么 2020年集成电路材料行

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　　集成电路发明者为杰克·基尔比(根据锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(根据硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数使用的是根据硅的集成电路。

　　集成电路发明者为杰克·基尔比(根据锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(根据硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数使用的是根据硅的集成电路。

　　集成电路是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器材。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有必定功用的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的衔接导线悉数集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器材。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种方式。

　　集成电路(integratedcircuit)是一种微型电子器材或部件。选用必定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一同，制造在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功用的微型结构;其间一切元件在结构上已组成一个全体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路顶用字母“IC”表示。

　　集成电路技能包含芯片制造技能与规划技能，首要体现在加工设备，加工工艺，封装测验，批量生产及规划创新的才能上。

　　芯片就是芯片，一般是指你肉眼可以看到的长满了许多小脚的或许脚看不到，可是很明显的方形的那块东西。可是，芯片也包含各式各样的芯片，比方基带的、电压变换的等等。

　　集成电路规模要广多了，把一些电阻电容二极管集成到一同就算是集成电路了，可能是一块模拟信号变换的芯片，也可能是一块逻辑操控的芯片，可是总得来说，这个概念愈加倾向于底层的东西。

　　集成电路是指组成电路的有源器材、无源元件及其互连一同制造在半导体衬底上或绝缘基片上，构成结构上紧密联系的、内部相关的案例电子电路。它可分为半导体集成电路、膜集成电路、混合集成电路三个首要分支。

　　芯片(chip)就是半导体元件产品的总称，是集成电路(IC，integratedcircuit)的载体，由晶圆切割而成。

　　集成电路设计与集成系统专业培养具备微电子材料与工艺技术、电路与系统、电磁场与微波技术、电磁兼容技术、系统封装设计以及多芯片组件设计等多方面的知识，能够在集成电路设计、微电子器件与集成系统领域从事研发、设计、制造的应用型高级专门人才;毕业生可从事集成电路设计公司、集成电路生产企业从事集成电路设计、制造、封装测试、集成电路工具的研发、电路系统开发等工作，也可从事相关领域的科研与教学工作。

　　本专业学生毕业后可到国内外各通信、雷达、电子对抗等电子系统设计单位和微电子产品的单位从事微电子系统的研发设计。

　　据中研普华研究咨询报告《2020-2025年中国集成电路材料行业前景预测与投资战略研究报告》数据显示

　　全球半导体协会SIA日前发布了2019年全球半导体市场报告，全年营收4121亿美元，下滑了12%，主要是存储芯片下滑了32.6%。

　　根据SIA的数据，2019年12月份全球半导体销售额为361亿美元，同比下滑了5.5%，其中美国市场营收74.9亿美元，同比下滑了10.8%;欧洲市场营收32亿美元，下滑了7.6%，日本市场营收30.4亿美元，同比下滑了8.3%，中国市场营收128.1亿美元，同比增长了0.8%，亚太其他地区营收95.6亿美元，同比下滑了7.5%。

　　中国市场的半导体销售占了全球的1/3，是份额最大的，相当于美国、欧盟及日本的总和，不过这主要是因为中国是全球制造的中心，尤其是电脑、手机产量第一，消耗了最多的芯片。

　　2019年全球半导体市场营收4121亿美元，其中占比最多的是存储芯片，但下滑也是最厉害的，平均销售额下滑了32.6%(均价下滑严重但容量出货增长)，其中内存销售额下滑了37.1%，闪存销售额下滑了25.9%。微处理器去年的销售额是664亿美元，占比第三，而广电产品则是去年的亮点，销售额增加了9.3%。

　　随着2013年以来全球经济的逐步复苏，PC、手机、液晶电视等消费类电子产品需求不断增加，同时在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，2013年全球半导体产业恢复增长，增速达4.8%。2014年全球半导体销售市场继续保持增长态势，增速达9.9%，销售规模达3,358.43亿美元，未来两年全球半导体市场规模将呈稳步增长趋势，2017年全球半导体市场规模将增长至3,464.50亿美元。

　　目前，全球集成电路市场主要由美国、欧洲、日本、韩国及中国的企业所占据，2016年世界前20集成电路厂商中，8家为美国企业、3家为欧洲企业、3家为日本企业、3家为中国企业、2家为韩国企业、1家为新加坡企业。

　　作为半导体行业的核心部分，集成电路在近半个世纪里获得快速发展。早期的集成电路企业以IDM(IntegratedDeviceManufacturing)模式为主，IDM模式也称为垂直集成模式，即IC制造商(IDM)自行设计、并将自行生产加工、封装、测试后的成品芯片销售。随着加工技术的日益成熟和标准化程度的不断提高，集成电路产业链开始向专业化分工方向发展，逐步形成了独立的芯片设计企业(Fabless)、晶圆制造代工企业(Foundry)、封装测试企业(Package&TestingHouse)，并形成了新的产业模式——垂直分工模式，在该模式下，设计、制造和封装测试分离成集成电路产业链中的独立一环。从全球产业链分布而言，芯片设计、晶圆制造和封装测试的收入约占产业链整体销售收入的27%、51%和22%。

　　目前虽然全球半导体前20大厂商中大部分仍为IDM厂商，如三星(Samsung)、英特尔(Intel)、德州仪器(TI)、东芝(Toshiba)、意法半导体(ST)等，但由于近年来半导体技术研发成本以及晶圆生产线投资成本呈指数级上扬，更多的IDM厂商开始采用轻晶圆制造(Fab-lite)模式，即将晶圆委托晶圆制造代工企业厂商制造，甚至直接变成独立的芯片设计企业，如超微(AMD)、恩智浦(NXP)和瑞萨(Renesas)等，垂直分工已成为半导体行业经营模式的发展方向。

　　我国已连续多年成为全球最大的集成电路市场，但产业自给率相对较低，在多个环节中，本土企业在全球市场的市占率甚至接近空白。集成电路已连续五年成为我国最大的单一进口商品，国产替代迫在眉睫。因此，2020年5G、人工智能、云计算、物联网等战略新兴产业的发展，不仅给本土企业带来了发展机遇，也对供应链各环节提出了挑战。

　　未来集成电路材料行业将如何发展?可以点击查看中研普华研究报告《2020-2025年中国集成电路材料行业前景预测与投资战略研究报告》。

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