杏彩体育app下载:自主替代加速！半导体CVD设备拐点即将到来？

　　，最多时甚至几乎要腰斩。所谓“火”，就是“火”，最近半导体玩家的融资能力和融资速度在增加，比如今年过去的两个多月，已经有超过

　　所以投资者对于这条赛道的理解自然会有所差异，那么今天，我们就走进半导体核心设备之一——CVD设备，看看这条赛道上有没有靓丽的风景线。

　　而投资圈有句话叫“淘金先富卖铲人”。作为半导体制造环节中的重要设备——薄膜沉积设备，最近也获得了高度关注。

　　一向以来，笔者对于国内半导体装备的看法就是低端设备过剩，但是高端半导体设备是稀缺的，国产化之路漫长且遥远。但是最近玩家的一些动态让笔者的固有观念有所改观。

　　就比如万业企业（600641）表示嘉芯半导体首台CVD（化学气相沉积）设备已成功交付客户，普达特科技（00650）拟投资1.4亿元开展CVD设备业务，该业务的产品包括用于制造12寸晶圆片的多种先进热CVD设备。

　　还有龙头之一的拓荆科技（688072）近一年共接待613家机构870次调研，说明投资者也在国产替代的主题上积极地寻找“猎物”。

　　随着近些年半导体产业的高速发展，芯片结构的复杂程度与日俱增，这对制造商也提出了更高的要求。在众多的制造设备中，光刻机、刻蚀机、以及薄膜沉积设备占晶圆制造设备价值量的比例分别为22%、19%、19%，成为绝对的皇冠上的明珠。

　　对于光刻机和刻蚀机，之前我们已经聊的比较多了，今天就将焦点放在薄膜沉积设备，毕竟它的市场规模已经超过了170亿美元，据专业机构估计，三年之后，其规模能达到340亿美元，这几年的复合增长率约14%。

　　纵观薄膜沉积设备市场，主流有三种不同类型的设备，CVD设备的市场份额大约有2/3，主要应用于各种氮化物、碳化物涂层的制备。CVD原理就是通过化学反应的方式，在硅片表面沉积薄膜的工艺。

　　在半导体领域，设备和制程的关系是非常紧密的。就比如集成电路的线nm或者更小发展时，光刻机受到波长的限制，精度就不够了，需要使用更先进的多重曝光工艺，重复多次使用薄膜沉积工艺以减小线宽。

　　3倍左右。此外，据东京电子的消息，随着FLASH存储芯片的制造工艺逐步转换为3D NAND结构，其在薄膜沉积设备的资本开支也有了质的提升，增长了8%之多。

　　5.5%，但从应用端来看，我国是CVD设备的主要应用市场，大概占据了近三成的市场份额，其次才是韩国和中国。供给和需求的矛盾，叠加灯塔国（美国）在半导体领域对我们的技术封锁，更让我们意识到自主替代的重要性，这条道路上，仍有很广阔的天地。

　　MiniLED产业化中，去年MOCVD设备前三季收入为3.9亿元，同比增长约27.7%，毛利率达35.8%，从交付量来说，已经在全球交付了超过500台。此外，北方华创在APCVD、LPCVD处于国内领先地位，去年的前三季度营收和归母净利润都大幅提升。