杏彩体育app下载:2024半导体展2024上海半导体展11月18日开

　　中国市场的半导体销售占了全球的 1/3，是份额z大的，相当于美国、欧盟及日本的总和，不过这主要是因为中国是全球制造的中心，尤其是电脑、手机产量第一，消耗了z多的芯片。随着人工智能的快速发展，以及 5G、物联网、节能环保、新能源汽车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加。预计 2024年中国半导体市场需求规模将进一步扩大，市场需求规模有望达到 19850 亿元。为更好地推动半导体业界交流互动，提升半导体行业国际化水平，“2024中国（上海）国际半导体展览会（CDISEE-2024）”将于 2024年11月18 -20日在上海新国际博览中心隆重召开。CDISEE-2024分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块，是半导体行业的年度盛会，也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性专业展示平台。专业观众群涵盖工业电子、消费电子、汽车、通信系统、医疗、家用电器、电脑和周边设备、工程机械、新能源、物联网、航空航天、军工、安防、照明工程、轨道交通、智能楼宇等。一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；