杏彩体育app下载:晶合集成取得半导体清洗设备专利能够提升对待清洗件的

　　金融界2023年11月30日消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种半导体清洗设备”，授权公告号CN220092302U，申请日期为2023年6月。

　　专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体清洗设备，至少包括：汇流筒；支撑台，设置在汇流筒内，支撑台和汇流筒同轴排布；转动结构，连接于支撑台，转动结构带动支撑台自转；升降结构，连接于支撑台，升降结构带动支撑台沿汇流筒的轴向移动；以及复合喷枪，安装在汇流筒上，复合喷枪包括多个喷淋管，且喷淋管的管口朝向支撑台的台面。本实用新型提供了一种半导体清洗设备，能够提升对待清洗件的清洗效果，提升半导体制程良率。

　　证券之星估值分析提示晶合集成盈利能力较差，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价合理。更多

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