杏彩体育app下载:至纯科技：低估的半导体清洗设备龙头布局零部件和服务

　　国内高纯工艺系统龙头，半导体设备成为新增长点公司主要从事高纯工艺系统和半导体湿法清洗设备，覆盖中芯国际、北京燕东、TI、华润等高端客户资源，业绩持续快速增长。1：）收入端：2015-2021年营业收入CAGR为47%，2021年达到20.84亿元，同比+49%。2020年以来半导体清洗设备快速放量，2021-2022H1分别实现收入7.01和4.66亿元，分别同比+222%和+73%，2022H1收入占比达到42%，成为收入端增长重要驱动力。2：）利润端：2015-2021年归母净利润CAGR达到59%，高于收入端。2022H1为0.81亿元，同比-46%，主要系非经常性损益影响，2022H1扣非归母净利润达到0.97亿元，同比+128%，大幅提升。2022H1公司新增订单单23.62亿元，同比+37%，其中半导体制程设备新增订单8.06亿元，充足订单支撑下，2022年业绩有望延续快速增长。

　　半导体清洗设备：进口替代加速，公司市场份额有望持续提升晶圆产能东移背景下，仅华虹集团、中芯国际、长江存储、合肥长鑫四家晶圆厂过未来合计扩产产能将过100万片/月，本土半导体设备行业景气度有望延续。1）受益于晶圆产能东移，我们判断2021和2023年中国半导体清洗设备市场规模分别为15和21亿美元，其中单片清洗设备需求约10.0和14.3亿美元。2）全球清洗设备市场仍由日企主导，盛美、至纯等已实现国产替代突破，我们预估2019-2021年公司在本土市场份额分别为2%、4%、7%，正在快速提升。据据2021年年报披露，公司半导体清洗在设备已在28纳米节点获得全部工艺的设备订单，在14纳米以下制程也拿到4台湿法设备订单。2022年年公司半导体制程设备标新签订单目标20亿元，同比+50%以上，同时单片式清洗设备占比快速提升，国产替代驱动下，有望延续快速发展。

　　耗材&服务：晶圆再生、气体和零部件打开成长空间1）晶圆再生：我们预计2026年中国市场规模可达19亿元（仅考虑12英寸），全球晶圆再生产能高度集中于日本和中国，公司领域布局较早，合肥一期产能7万片/月已经投产，是国内首条投产的12英寸晶圆再生产线万片/月，正在投资建设中，先发优势明显。2））大宗气体：公司高纯工艺系统主业的纵向延伸，二者客户端协同性较强。公司正在投资建设半导体级的大宗气体工厂，为用户提供至少15年的高纯大宗气体整厂供应。3）零部件：我们预估2021年中国半导体设备零部件市场规模约117亿美元。2021年公司可转债募投项目拟募集11亿元，重点加码半导体设备零部件研发&制造业务，在垂直整合降本的同时，将逐步打开后服务市场，同时有望单独外售，将成为后续发展重点。

　　盈利预测与投资评级：考虑到公司半导体清洗设备快速放量，我们预计2022-2024年公司归母净利润分别为3.81、5.57和7.42亿元，当前股价对应动态PE分别34、24和18倍，估值显著低于可比公司，维持“买入“评级。

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