杏彩体育app下载:【IC风云榜候选企业27】天芯微： 提供高端半导体

　　【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。

　　近年来，在新兴市场需求不断增长以及国家政策推动下，中国半导体市场规模增速明显，进而带动上游设备需求持续增长。数据显示，2022年中国半导体设备市场规模达到2745.15亿元，同比增长38%，预计2023年中国半导体市场规模将达3032亿元，连续三年成为全球最大半导体设备市场。

　　同时，伴随着制程工艺的不断突破，包括外延设备在内的薄膜沉积设备市场规模在近三年中增长了一倍。

　　目前，中国对半导体设备采购需求依旧旺盛，从产业链价值量角度看，前道芯片制造设备投资成本占比达到78%-80%，具备较高的市场价值。而在其中，伴随着制程工艺的不断突破，外延设备等薄膜沉积设备市场发展尤为迅速，整个市场规模在近三年内增长了一倍，这吸引了众多企业的投资布局，江苏天芯微半导体设备有限公司（以下简称：天芯微）便是其中之一。

　　天芯微成立于2019年8月，是一家半导体领域高端设备制造商及解决方案提供商，致力于半导体前道关键工艺设备的研发与制造，为集成电路行业提供极具竞争力的高端设备和高品质服务。

　　创立之初，公司以研发难度大，单体价值量高的外延工艺装备为切入点，组建了权威资深的研发团队。据悉，天芯微的核心团队来自行业知名半导体设备公司，拥有30年以上研发到市场的产品投放经验，曾主导多款前道工艺设备的研发和验证工作，此外公司50%以上员工拥有硕士、博士学位，累计申请超过100项专利。

　　成立以来，天芯微研发投资数亿元，产品立足于正向自主研发，拥有完全知识产权。首款产品是IC制造中前道外延设备，广泛应用于功率器件、先进工艺制程的逻辑芯片代工、3D NAND 存储产品、MEMS以及外延片的生产制造，产品各项性能达到国际先进水平，部分核心性能超过国际同类产品，得到客户的肯定。

　　其中，天芯微Epi RP 300 Compass HP是一款针对先进逻辑代工与存储，以及功率器件中的外延工艺应用需求的减压外延设备，具有先进的红外加热控制技术和加热模块设计，可实现温度的快速升降和温度场的精确控制，使系统具备优异的工艺重复性和设备稳定性，从而获得良好的厚度均匀性、电阻率均匀性，零滑移线和低缺陷密度的外延层生长。可满足工艺均匀性控制、低晶体缺陷、低掺杂和颗粒密度可控性强的要求。

　　2022年8月，天芯微首台先进制程硅基外延减压设备Epi RP 300 Compass HP成功首发，进入国内领先的晶圆代工厂，这也标志着公司正式从产品化到产业化应用转身。2023年10月，天芯微与国内第三大晶圆代工企业晶合集成达成战略合作关系，进一步推动外延等高端前道设备及工艺的合作。

　　产品自主创新是天芯微发展的宗旨，未来，公司将保持高水平研发投入、吸纳全球专业人才，加速半导体高端设备的国产化和产业化应用，为客户提供拥有市场竞争力的产品和服务，协力中国半导体产业的创新发展。

　　2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

　　面向在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资的企业；和已形成较强的细分领域竞争优势，发展速度较快的企业。奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。

　　1、在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资；或已形成较强的细分领域竞争优势，发展迅速的企业；