杏彩体育app下载:中微半导体5nm刻蚀机成功打入台积电生产线

　　刻蚀是半导体制造中十分关键的一环，刻蚀通过物理或化学方法将硅片表面不需要的材料去除，从而将掩膜图形正确的复制到涂胶硅片上。

　　刻蚀过程需要用到刻蚀机这一设备。如今，我国在光刻机领域虽然还难以突破，但在刻蚀机领域，我国已经实现突围。

　　尹志尧是半导体领域的大佬级人物，在英特尔、应用材料等巨头供职的20多年。如今，应用材料在全球刻蚀机市场中，以19%的占比排名第三位。

　　因而，尹志尧有着丰厚的行业经验。彼时，与尹志尧一同回国的，还有30多人的精英团队。在这群人的共同努力下，中微半导体在介质刻蚀领域不断深挖，成为行业新黑马。

　　十余年的坚持让中微半导体成功实现了从65nm，到最领先的5nm的攻克。而且，中微半导体5nm刻蚀机，还成功打入台积电生产线。

　　中微半导体的这一系列成绩，让美国也感到了压力。为抢夺中国市场，在2015年，美国商务部解除了对中国等离子体刻蚀设备的出口管制。

　　据日前IPRdaily与incoPat联合发布的“科创板225家上市企业有效发明专利排行榜”显示，中微半导体排在了第六位，共拥有1142项全球发明专利，数量可观。

　　中微半导体每年都会投入大量的资金用于研发，2019年，公司投入4.25亿元用于研发。而这一年公司营收为19.47亿元，研发投入占营收的比例为21.8%左右。

　　这一比例可与众多海外科技巨头相媲美。在巨大的研发投入之下，中微半导体自然能如此快取得亮眼的突破。

　　当前，中微半导体的业绩不断改善，据中微半导体2020年度业绩预告显示，公司归属于母公司所有者净利润同比至少增长133.34%，为4.4亿-5.2亿元。

　　中微半导体的快速崛起令人瞩目。但也应该认识到的是，目前公司规模有限，难以同半导体巨头相抗衡。

　　而且，全球刻蚀设备市场正处于寡头垄断状态，泛林半导体、TEL与应用材料三家巨头，便占据了行业将近91%的市场。这给中微半导体的发展带来了挑战。

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