发布时间：2024-01-08 08:33 来源：杏彩体育app 作者：杏彩体育app手机版
【工信部就《半导体设备 集成电路制造用干法刻蚀设备测试方法》等196项行业标准公开征集意见】据工信部网站消息，根据标准化工作的总体安排，现将申请立项的《半导体设备 集成电路制造用干法刻蚀设备测试方法》等196项行业标准、《雪莲养护贴》等1项行业标准外文版项目和《环境污染防治设备 术语》等38项推荐性国家标准计划项目予以公示（见附件1、2、3），截止日期为2023年12月16日。（中新经纬APP）
版权所有 © Copyright 杏彩体育app下载·(中国)-ios/安卓/手机版app下载 京ICP备14037209号-92 京公网安备110401000088