杏彩体育app下载:盛美上海：湿法设备平台型龙头崛起（浙商证券研报）

　　盛美上海作为国内半导体清洗设备龙头公司，平台化战略稳步推进，目前主要产品有单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备及PECVD设备等，有望受益于国内先进晶圆产能扩张、设备国产化率提升持续成长。

　　国际半导体设备与材料组织（SEMI）近期预测，2023年全球芯片设备销售额预估将年减6.1%至1009亿美元，将为4年来首度陷入萎缩，2024年全球半导体设备有望触底反弹，较2023年增长4%，至1053亿美元；2025年将大增18%，达到创历史新高的1240亿美元。此外，日本半导体制造装置协会（SEAJ）认为ChatGPT为代表的生成式AI有望带来更大规模的逻辑、存储芯片投资，因此预估2024年度（2024年4月-2025年3月）日本半导体设备销售额将年增30%。

　　公司经过多年持续的研发投入和技术积累，先后开发了前道半导体工艺设备，包括清洗设备（包括单片、槽式、单片槽式组合、CO2超临界清洗、边缘和背面刷洗）、半导体电镀设备、立式炉管系列设备（包括氧化、扩散、真空回火、LPCVD、ALD）、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备；后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等，半导体湿法平台型龙头公司已然形成。我们认为，公司在清洗设备、电镀设备有较为显著的市场份额，将以此为基不断增强在各个新环节的竞争力持续成长。

　　2023年前三季度公司实现营收27.5亿元，同比+39.01%，实现归母净利润6.73亿元，同比+52.57%，其中，23Q3单季度实现营收11.4亿元，同比+29.17%，实现归母净利2.33亿元，同比+14.16%。同时，公司公布截至2023年9月27日在手订单总金额为67.96亿元（含已签订合同及已中标尚未签订合同金额），较2022年同期大幅增长46.33%，预示未来业绩有望持续高速增长。

　　公司作为国内半导体清洗设备设备龙头，将立足清洗设备，持续开拓新产品，打造半导体设备平台型企业，稳健预计公司未来三年营收分别为40.36/51.42/62.84亿元，同比增长40.49%/27.40%/22.21%；实现归母净利润8.70/11.11/13.95亿元，同比增长30.20%/27.61%/25.56%，对应2022-2024年PE分别为52/40/32倍，给予“买入”评级。

　　新市场开拓不及预期的风险；关键上游设备、零部件断供风险；市场竞争风险；技术创新风险；政府补助与税收优惠政策变动的风险；国际贸易争端恶化风险

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