杏彩体育app下载:2022年半导体材料行业发展现状回顾

　　中起到关键性的作用，预计在政策支持、资本刺激，以及核心材料技术的突破下，2023年我国半导体材料国产化有望加速推进。

　　技术水平和研发能力，半导体材料国产化进程加速，中国市场成为全球增速最快的市场。数据显示，2021年国内半导体材料市场规模约820.16亿元，同比增长21.9%。预计2023年市场规模将增至1024.34亿元。

　　材料和后端封装材料两大类。2021年，全球晶圆制造材料的市场规模为404亿美元，封装材料的市场规模为239亿美元，占比分别为63%和37%。

　　特气、湿电子化学品、溅射靶材、CMP研磨垫及研磨液等。其中，硅片在晶圆制造材料中占比最大，占比约为35%，电子特气、光掩膜、光刻胶及其辅助材料、湿电子化学品占比分别为13%、12%、8%和7%。

　　及器件的市场需求较为强劲，推动我国硅片市场规模持续增长。随着近年来我国半导体产业的崛起，我国半导体硅片市场规模也快速增长，在2019年至2021年三年间市场规模连续增量超70亿元。2021年市场规模达119.14亿元，同比增长24.04%。随着技术的不断突破和下游需求的增长，中国半导体硅片的市场规模将继续保持高速增长，预计2023年我国半导体硅片市场规模将达164.85亿元。

　　5.光刻胶市场规模目前，我国光刻胶产业链雏形初现，从上游原材料、中游成品制造到下游应用均在逐步完善，且随着下游需求的逐渐扩大，光刻胶市场规模显著增长。数据显示，我国光刻胶市场规模由2018年62.5亿元增至2021年93.3亿元，年均复合增长率为14.3%，预计2023年我国光刻胶市场规模可达109.2亿元。

　　数据来源：中商产业研究院整理6.电子特气市场规模电子特气是指在半导体芯片制备过程中需要使用到的各种特种气体。在政策利好与需求升级的双轮驱动下，中国电子特气市场呈现高速增长的状态。数据显示，中国电子特气市场规模由2018年的126亿元增长至2021年的216亿元，年均复合增长率达19.7%。预计2022年我国电子特气市场规模将达231亿元，2023年将达249亿元。

　　用湿电子化学品市场规模随着晶圆制造产能的高速扩张、晶圆制造工艺的不断提升以及先进封装技术应用的不断加强，我国集成电路用湿电子化学品的需求量也将不断增加。数据显示，2021年我国集成电路用湿电子化学品市场规模为52.1亿元。未来，随着我国12英寸晶圆产能占比的逐步提升，预计2023年集成电路用湿电子化学品市场规模将达61.3亿元。

　　数据来源：中国电子材料行业协会、中商产业研究院整理（2）显示面板用湿电子化学品市场规模近年来，我国显示面板产业在市场需求和政策推动下飞速发展，目前已成为全球拥有高世代显示面板生产线最多的主产区，显示面板用湿电子化学品市场规模也呈高速增长趋势。数据显示，2021年中国显示面板用湿电子化学品市场规模达62.3亿元，预计2023年将达96.1亿元。

　　、中芯国际等全球龙头公司供应链，但高端材料依然被海外厂商主导，并且在产能及市场规模方面与海外厂商也有较大差距。总的来说，我国半导体材料自主化率不高，国产化替代需求迫切。

　　来源：中商产业研究院整理二、半导体材料行业未来发展前景1.国家政策支持促进行业发展 为鼓励半导体材料产业发展，突破产业瓶颈，我国出台等多项政策支持半导体行业发展，为半导体材料产业的发展提供良好的发展环境。在国家政策的引导下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程，促进中国半导体材料行业的发展。

　　物联网等新兴产业的逐渐崛起，产生了巨大的半导体产品需求，推动半导体行业进一步发展，也为半导体材料企业发展提供了巨大的市场空间。随着应用领域不断扩大，在半导体工艺持续升级与下游晶圆厂积极扩产的背景下，我国半导体材料行业将拥有广阔发展前景。3.半导体领域受到国际技术封锁，倒逼国内企业发展近年来，以美国为首的国家开始对我国采取了一系列技术封锁、出口管制、贸易制裁等措施，重点打压我国芯片行业最薄弱的半导体制造环节。在此背景下，出于供应链安全角度考虑，国内半导体制造厂商对关键原材料的国产化需求正在提速，这为国内半导体材料企业提供了难得的市场机遇。4.国产替代加速促进半导体材料行业发展半导体核心材料技术壁垒高，国内绝大部分产品自给率较低，市场被美国、日本、欧洲、韩国和中国地区的海外厂商所垄断。目前，国内半导体材料企业在部分领域实现自产自销，并在靶材、电子特气、CMP抛光材料等细分产品取得较大突破，各主要细分领域国产替代空间广阔，预计将进一步促进我国半导体材料行业发展。审核编辑 ：李倩

　　:功率器件包括功率 IC 和功率分立器件，功率分立器件则主要包括功率MOSFET、大功率晶体管和IGBT 等

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