杏彩体育app下载:最全半导体“材料和设备”细分龙头产业链细分大全建议

　　人工智能核心高标滞涨明显，总成交额维持在一万亿水平，突破3400难度是极大的，稍微有点经验的都知道拉

　　小圈子的伙伴们听我的建议都能躲过大跌，很多人都是上升期唯唯诺诺，下跌期重仓猛干，其实这是节奏把握错了。

　　现阶段，科技经过一波轮动炒作，趋势核心标的一次结构直接A下来的概率不大。接下来会有反复的机会，比如10均线均线的反弹，就看你怎么去制定参与策略了。

　　大家好！我是七叔，新来的朋友记得点击关注，大阴之下新手建议观察企稳状态，老司机可以测试核心趋势标的反复情况，找到锚定的标准（止损点位）。新手和老司机最大的区别就是会制定止损的条件。

　　周末我整理了一份半导体材料和设备全产业链，细分个股和行业龙头。希望能对大家有所帮助，欢迎点赞+转发，感谢支持。

　　我国目前半导体自给率严重不足，并且面临着艰难的卡脖子问题。要了解这个问题出在哪里，我们首先需要了解一下半导体产业链。

　　半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期长等特点。

　　一、硅片：晶圆制造的核心材料，全球硅片供应商基本由日本信越、胜高、环球晶圆、德国世创、韩国SK siltron所垄断。

　　二、光刻胶：日本占据市场72%的份额。中国南大光电（龙头）、容大感光、上海新阳、晶瑞股份、彤程新材、飞凯材料

　　三、CMP（化学机械抛光）抛光材料：安集科技（抛光液）、鼎龙股份（抛光垫），美国陶氏抛光垫占据全球市场80%份额。

　　封测：长电科技（龙头）、通富微电、华天科技、晶方科技，前十个也叫封测四少，甬矽电子、大港股份、汇成股份、气派科技、深科技

　　以上是周末整理出来的半导体材料和设备，接下来继续整理芯片设计等等资料，希望这些文章对你有所帮助，记得点击关注，后期的文章会第一时间推送到你手中。返回搜狐，查看更多