杏彩体育app下载:收藏！2021年度中国半导体产业链全景图剖析（附产

　　半导体材料是产业链上游环节中非常重要的一环。半导体行业经过近六十年的发展，材料经历了三次明显的换代和发展。相比于第一、二代半导体，第三代半导体基体材料具有更高的禁带宽度、更高击穿电压、更好电导率和热导率，在高温、高压、高功率和高频领域将替代前两代半导体材料。

　　2017-2020年，中国半导体材料市场规模逐年增长，从2017年的76亿美元增长至2020年的95.2亿美元，复合增长率为7.8%。2020年中国半导体材料市场规模达95.2亿美元，跃居全球第二，中国以9.2%的增长速度，成为全球仅有的两个增长市场之一。中商产业研究院预计2022年中国半导体材料市场规模将达111亿美元。

　　在半导体材料市场构成方面，大硅片占比最大，占比为32.9%。其次为气体，占比为14.1%，光掩膜排名第三，占比为12.6%，随后分别为抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、溅射靶材，占比分别为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。