杏彩体育app下载:集成电路产业链图谱及国内外区域分布图

　　是支撑经济社会发展和保障的基础性、战略性和先导性产业，是引领新一轮科技和产业变革的关键力量。作为新一代信息技术产业的基础和核心之一，

　　集成电路产业链上游主要为半导体材料及设备，包括硅片、光刻胶、光掩膜版、靶材、CMP抛光液、电子特种气体、试剂、封装材料、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、抛光机、薄膜设备、检测设备等；中游包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测；下游为集成电路的应用，包括通讯、消费电子、计算机、汽车电子、医疗器械、新能源、工业生产、航空航天、军工安防等。

　　市场规模总体保持稳步增长。随着工业设备、通信网络、消费电子等终端应用市场的不断发展，全球集成电路市场的需求量稳步提升。2021年，全球集成电路市场规模达到3838亿美元。预计未来几年，伴随着以5G、车联网和云计算为代表的新技术加速推广，芯片、存储器等集成电路元件将迎来更大需求，集成电路产业将会迎来进一步发展。

　　制造环节仍占据全球集成电路产业半壁江山，设计环节占比加速提升。集成电路产业是现代信息产业的基础，主要分为存储芯片、逻辑芯片、模拟芯片、微处理器芯片等。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2020年全球存储芯片、逻辑芯片规模均为1174.82亿美元，各占集成电路产业总体规模的33%。2021年全球集成电路产业结构中，制造环节占比50.56%，设计环节占比36%，封测环节占比13.44%。

　　全球集成电路产业主要集中于美国、日本、欧洲和亚太地区。其中，美国在晶圆处理工序设备领域高度垄断，应用材料公司在物理气相沉积（Physical Vapour Deposition，PVD）设备领域占据近85%的市场份额，在化学气相沉积（Chemical Vapor Deposition，CVD）设备领域占据近30%的份额；泛林半导体刻蚀设备领域市场占有率高达53%，科磊半导体在半导体光学检测领域独占鳌头。

　　日本在封测设备领域综合实力领域稳居领先地位，日本企业占全球半导体设备总体市场份额高达37%。

　　在前道15类关键设备中，日本企业平均市场份额为38%，在6类产品中市场份额超过40%，在电子束、涂布显影设备市场份额超过90%；在后道9类关键设备中，日本企业平均市场份额为41%，在划片、成型、探针的市场份额都超过50%。

　　欧洲是全球主要设备生产和供应地区，以荷兰为核心，集聚了阿斯麦（ASML）、先域（ASM International）等行业巨头，2019年欧洲在半导体设备领域的市场份额达18%。

　　亚太地区是全球IC制造集聚地，日本是全球最大的消费类IC设计制造基地，韩国是全球最大的存储器制造基地，中国和中国地区占据全球73%的晶圆代工市场份额。

　　国际集成电路政策突出“强化自身”与“出口管制”。随着半导体行业走向成熟，竞争环节也产生剧变，全球主要国家和地区都在加大对半导体产业的扶持。纵观全球集成电路与半导体产业政策，“强化自身供应链”、“加强研发力度”是主旋律，与此同时，以美国为首的发达国家进一步强化出口管制措施，以维护自身经济和技术优势。