杏彩体育app下载:京仪装备：半导体设备领域细分龙头 加速实现核心环节

　　欢迎大家参加北京京仪自动化装备技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的网上路演。首先，我谨代表京仪装备全体董事会、管理层及全体员工，向长期给予公司关注和支持的广大投资者朋友表示衷心的感谢以及热烈的欢迎！我们希望通过此次网上投资者交流活动，充分解答各位投资者关切的问题，帮助大家更加客观、全面地了解京仪装备。

　　京仪装备是致力于半导体专用设备研发、生产和销售的国内领先的设备制造商，在半导体专用设备领域拥有自主研发的核心技术。公司的主营产品包括半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传片设备。经过多年行业深耕和技术积累，京仪装备已发展成为市场占有率及技术水平均达到国内领先的半导体设备厂商。

　　成立以来，公司始终秉持“为客户创造价值”的企业使命，坚持诚信、安全、简单、高效的经营理念，以技术和市场双轮驱动，紧跟世界先进工艺，持续深耕半导体专用设备领域，不断开拓新产品和新领域，形成了较高的品牌知名度和市场认可度。

　　未来，公司将继续秉持创新驱动的发展战略，不断加强研发投入，提升技术创新能力，推动京仪装备成为半导体专用设备领域的引领者和创新者。我们将不断拓展市场，加强国内外合作，积极参与国家重大科技项目，为我国半导体产业的发展贡献更多力量。

　　我们十分珍惜这次沟通交流的机会，希望广大投资者通过本次路演，对京仪装备有一个更加深入和全面的了解，给予京仪装备更多的关注和支持。我们也会认真听取广大投资者朋友的意见建议，着力推动公司高质量发展。再次感谢各位投资者的关注，期待与您携手共赢，共同推动中国半导体行业的发展！谢谢大家！

　　欢迎参加北京京仪自动化装备技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的网上投资者交流会。在此，我谨代表本次发行的保荐机构和主承销商国泰君安证券股份有限公司，对所有参与今天网上交流的嘉宾和投资者朋友表示热烈的欢迎，对长期以来关心和支持京仪装备的各界朋友表示衷心的感谢！

　　京仪装备深耕产业，在半导体专用设备领域成就非凡。京仪装备是国内唯一一家实现半导体专用温控设备大规模装机应用的设备制造商，也是国内极少数实现半导体专用工艺废气处理设备大规模装机应用的设备制造商，公司产品的技术水平国内领先、国际先进。凭借多年的积累和持续创新，京仪装备为我国半导体产业发展作出了重要贡献。

　　作为京仪装备本次发行的保荐机构和主承销商，在与公司的长期合作中，我们见证了公司的高速发展，也切实感受到公司敏锐的战略眼光、精准的行业判断和严谨的工作态度，公司深厚的技术积累和项目储备，为未来持续发展打下了良好基础。

　　未来，国泰君安将切实履行保荐义务，勤勉尽责，持续督导京仪装备不断完善公司治理，加强投资者关系管理，协助京仪装备成为上市公司规范运作的典范。

　　我们衷心地希望通过本次网上交流活动，广大投资者能够更加全面、深入、客观地了解京仪装备，从而更准确地把握京仪装备的投资价值和投资机会。欢迎各位投资者朋友踊跃提问、建言献策、积极申购。

　　北京京仪自动化装备技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的网上投资者交流会即将结束。今天，能够有机会和广大投资者朋友一起相互探讨，我感到非常荣幸。在此，诚挚地感谢广大投资者和网友的积极参与和热情交流。同时，也感谢保荐机构国泰君安以及所有参与发行的中介机构为本次网上交流会顺利举行所作出的努力。

　　通过此次网上交流活动，相信大家对京仪装备的业务范围、经营业绩、发展战略等方面都有了更为清晰的认识，更清楚地了解了京仪装备未来的投资价值和发展前景。在交流过程中，我们收到来自各位投资者、网友对京仪装备提出的宝贵意见和建议。我们将对大家所提的意见和建议进行认真研究，积极吸收并借鉴到公司的经营管理策略中去，进一步提高公司的技术研发能力和市场竞争力。

　　作为一家即将登陆科创板的企业，我们深知自己的使命和责任。我们将始终秉持“为客户创造价值”的企业使命，坚持诚信、安全、简单、高效的经营理念，紧跟世界先进工艺，持续深耕半导体专用设备领域，不断开拓新产品和新领域，为国家、为社会作出更大的贡献。也请广大投资者放心，京仪装备定会成为一家治理规范、决策科学的上市公司，尽最大可能实现股东价值、社会效益最大化。

　　京仪装备与广大投资者朋友的沟通交流才刚刚开始，我们真诚地希望大家能继续与我们保持密切的沟通，并对京仪装备未来的发展持有信心，我们将全力回报每位投资者朋友对我们的信任。

　　于浩：公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主营产品包括半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传片设备。

　　于浩：公司的半导体专用温控设备产品主要用于90nm到14nm逻辑芯片以及64层到192层3D NAND等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产；半导体专用工艺废气处理设备产品主要用于90nm到28nm逻辑芯片以及64层到192层3D NAND等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产；晶圆传片设备产品主要用于90nm到28nm逻辑芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。

　　于浩：截至2023年8月31日，公司已获专利224项，其中发明专利83项。公司是目前国内唯一一家实现半导体专用温控设备规模装机应用的设备制造商，也是目前国内极少数实现半导体专用工艺废气处理设备规模装机应用的设备制造商。

　　于浩：经过多年努力，公司与长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、睿力集成等国内主流集成电路制造商建立了良好的合作关系。

　　于浩：公司获得北京市科学技术进步奖二等奖、北京市科学技术奖三等奖、2022北京高精尖企业100强、机械工业科学技术奖（科技进步奖）三等奖、国家级专精特新“小巨人”企业、“中国创翼”创业创新大赛北京市选拔赛一等奖、北京市企业技术中心、北京市知识产权试点单位等多项重要荣誉。与此同时，公司积极承担国家级重点专项研发任务，助力我国集成电路产业关键产品和技术的攻关与突破。

　　于浩：半导体专用设备行业属于技术密集型行业，公司的主营产品研发和生产技术涉及物理、化学、流体、材料、机械、电气、控制、建模等多学科、多领域知识的综合运用。公司的核心技术运用于相关产品的设计、生产、调试等关键环节，从而形成技术优势及产品核心竞争力，以契合下游客户需求。通过公司核心技术的应用，公司主营产品提升了产品性能指标，增强竞争力，实现对客户工艺的匹配，保障晶圆制造产线稳定运行。

　　于浩：公司的半导体专用温控设备采用自主研发的预测控制技术及自适应控制技术，结合自主研发的系统控制软件和温度控制算法，实现对半导体制造设备温度的精准控制。随着半导体制造工艺的提升，半导体专用温控设备的性能要求也随之提升。公司的半导体专用温控设备运用制冷控制技术、精密控温技术和节能技术等，在满足高低温瞬间切换和大功率制冷负载使用需求的同时，可提升温控精度和节能效果，温控范围覆盖-70℃到120℃，空载与运行状态下控温误差仅为±0.05℃和±0.5℃，可满足多种半导体制造设备的定制要求。

　　于浩：公司的半导体专用工艺废气处理设备采用自主研发的能量发生源及控制系统，结合自主研发的系统结构，实现对半导体制造工艺废气的高效处理。随着半导体制造工艺的提升，半导体专用工艺废气处理设备的工艺废气处理效率与工艺废气的处理量等要求也随之提升。公司的半导体专用工艺废气处理设备运用能量源控制技术、热流控制技术、工艺除尘技术、系统设计算法及原理，形成不同类型的工艺废气处理设备，以应对不同工艺废气的处理要求。

　　于浩：公司的晶圆传片设备分为直线型和回转型，分别采用单臂机械手和双臂机械手设计，应用于晶圆制造过程中的下线、传片、翻片、倒片、出厂。公司的晶圆传片设备采用自主知识产权的晶圆传控技术、晶圆翻片技术、晶圆自动寻心算法、微晶背接触传控技术和晶圆区域检测技术等，可实现全自动晶圆传送。

　　黄祥：2020年至2022年（报告期内，下同），公司的营业收入分别为34879.78万元、50137.21万元和66372.32万元。

　　黄祥：随着公司生产经营规模的扩大，公司主营业务毛利逐年增加，报告期内，公司主营业务毛利分别为10310.01万元、19067.72万元和26093.92万元，公司主营业务毛利主要来自半导体专用设备销售。

　　黄祥：报告期内，公司主营业务毛利率分别为29.56%、38.03%和39.98%，整体呈上升趋势。其中，公司半导体专用设备毛利率逐年上升，是导致公司主营业务毛利率上升的主要原因。

　　黄祥：报告期内，公司研发费用分别为2374.28万元、3283.65万元和4840.70万元，占营业收入的比例分别为6.81%、6.55%和7.29%。截至2023年6月30日，公司持续进行研发投入，研发费用随着业务规模增长而增长。

　　郑帅男：公司始终秉持“为客户创造价值”的企业使命，“诚信、安全、简单、高效”的企业经营理念，坚持自主创新，以技术和市场双轮驱动，紧追世界先进工艺，在半导体专用设备领域持续深耕，不断开拓新产品、新领域，提升公司收入和利润规模，为股东实现可持续增长的投资回报，为员工提供更具竞争优势的职业发展平台，承担企业社会责任。

　　公司保持与客户、供应商、员工、股东以及政府等相关方的沟通，积极协同产业链上下游，共建战略合作愿景，为客户提供更全面的半导体专用设备解决方案，构建共创共赢、共同发展的全面战略合作伙伴关系。

　　于浩：公司主要采用自主研发模式，逐步取得了半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备、晶圆传片设备系列的重要研发成果。公司遵循行业惯用研发模式，产品研发流程严格按照公司设计的研发流程执行。公司研发流程主要包括预研阶段、设计开发需求输入、计划阶段、设计开发阶段、验收阶段、研发样机入库阶段、客户端验证（Demo）、生产导入阶段、收尾阶段。

　　于浩：在半导体专用温控设备的研发中，公司自主研发并掌握了制冷控制技术、精密控温技术、节能技术等核心技术，并结合温度控制算法，实现半导体前道工序环节温度的快速切换和精准控温；在半导体专用工艺废气处理设备的研发中，公司自主设计等离子（Plasma）发生器及控制单元、燃烧点火装置等核心工艺器件，掌握低温等离子废气处理技术、新型材料防腐及密封技术和系统设计算法等核心技术，实现我国半导体专用工艺废气处理设备的技术突破；在晶圆传片设备的研发中，公司自主研发并掌握了晶圆自动寻心装置技术、晶圆传控技术、晶圆翻片技术和微晶背接触传控技术等核心技术。目前，公司整体技术水平处于国内领先、国际先进水平。

　　于浩：截至2023年6月30日，公司正在从事的主要研发项目有：集成电路制造新一代节能及多通道温控装备技术、集成电路制造温控装备信息采集及智慧化调测系统、集成电路制造温控装备前沿技术探究及产品研发、集成电路专用超低温温控装置研发及产业化、半导体温控装备产品技术创新迭代及新部品技术设计开发及验证、半导体工艺气体热反应处理装备持续升级优化及研、新一代半导体工艺气体热反应处理装备及研究、集成电路X-θ洁净机械人传控技术平台研究及产品开发、集成电路R-θ洁净机械人传控技术平台研究及产品开发。

　　郑帅男：公司对于下一代半导体制程的技术标准有着高度关注和期望，预计下一代制程将要求更高的集成度、更小的器件尺寸以及更复杂的工艺要求。为了确保与下一代制程的技术标准匹配，并满足下游客户的需求，公司将密切关注行业的技术动态和市场趋势。同时，公司将与客户保持紧密的沟通和合作，了解他们的需求和挑战，并根据市场反馈及时调整公司的研发方向和产品策略。公司致力于提供符合下一代制程要求的先进设备和解决方。