发布时间:2024-11-21 04:36:09 来源:杏彩体育app 作者:杏彩体育app手机版
IT之家8 月 23 日消息,CINNO Research 统计数据显示,2024 年 1-6 月中国半导体项目投资金额约为 5,173 亿元人民币(含中国地区,下同),
CINNO报告称,2024 年,中国半导体行业在经历了较长时间的市场调整后,逐步呈现复苏和增长趋势。目前,国内整体宏观经济企稳回升、下游需求市场得到一定程度的提振,人工智能、XR 和消费电子等领域市场关注度不断增加。2024 年上半年,虽然国内半导体行业投资金额同比下降,但也释放出市场趋于理性的信号。此外,国内晶圆厂建设加速为国产半导体设备和材料带来增长动力,未来随着技术创新突破、国产替代加速,国内半导体产业将持续向上发展。
从半导体产业投资地域分布来看,共涉及 23 个省市(含直辖市)地区,其中省、江苏省两个省份投资资金占比超 10% 以上;投资资金排名前五个地区占比约为总额的 78.6%;从内外资分布看,内资资金占比为 90.9%,台资占比为 9.1%。
细分到半导体行业材料领域,根据统计数据,2024 年 1-6 月中国半导体行业投资资金按项目类别来看硅片投资占比最高,占比约为 48.9%,投资金额达到 327.3 亿人民币;Sic / Gan 投资占比约为 16.9%,投资金额达到 113.5 亿人民币。
总体而言,随着半导体产品库存逐步回归合理水平,终端市场需求逐步回暖,尤其是智能手机、服务器、汽车和 PC 等领域的半导体需求增加,以及 AI、物联网等快速发展,全球半导体产业景气度将逐步复苏,重新进入稳步增长的发展通道,尽管未来仍存在不确定性与挑战,但对于整体发展前景仍持积极乐观态度。
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