杏彩体育app下载:中国集成电路现状与前景分析

　　，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。

　　在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土封装测试企业的快速成长；同时，国外向国内大举转移封装测试业务，中国的集成电路封装测试行业充满生机。据测算，2017 年我国集成电路封装测试行业销售收入约 1822 亿元，增速达 16.5%。

　　2017 年前三季度，集成电路相关专利公开数量为 628 个，较前几年相对平稳发展，可见我国对于集成电路封装行业自主研究的重视。在 2017 年中国高峰论坛后，《国家集成电路产业发展推进纲要》将进一步落实，中国集成电路产业封装产业将进入创新和提供解决方案的发展阶段。可以判断，未来我国集成电路封装行业的研究成果将进一步迸发。

　　汽车电子是集成电路封装应用的重点终端领域。我国是新兴的汽车市场，汽车产销量的增长带动着汽车电子市场规模的迅速扩大。在智能汽车、物联网等大环境下，汽车电子市场的增长速度高于整车市场的增速。2016 年，我国汽车电子市场总规模增长 12.79%，为 741 亿美元；据测算，2017 年我国汽车电子行业市场规模约 836 亿美元。

　　随着智能移动设备在物联网的大势中不断凸显的地位，伴着无人驾驶和新能源汽车的浪潮，测试封装市场的重心也不断行这两个方向靠拢。近几年，新能源汽车的快速发展、下游应用的快速增长直接带动了汽车电子行业的迅速崛起，且汽车的创新中有 70% 属于汽车电子领域。其中，新能源汽车中汽车电子成本占比已达到 47%，并仍将继续提升。汽车电子行业对集成电路产品的市场因此不断增加。据测算，2017 年，我国汽车电子行业对集成电路产品市场需求约 291 亿元。而作为设计、解决方案的业务载体，集成电路封装环节产值必将继续增加。

　　由上所述，汽车电子以及其他领域的应用需求以及政策的推进将会带来集成电路特别是封装环节的增长。同时，在国家积极引导的作用下，业内企业也在积极开拓集成电路在汽车电子领域的发展，如长电科技收购星科金朋后进入全球封测第一阵营，通富微电收购了超微半导体 (AMD) 苏州和马来西亚槟城两座封测工厂各 85% 的股份，中科纳川电子科技有限公司与政府、学院等签署战略合作协议，联合打造汽车电子集成电路产业基地项目等。前瞻预计，到 2023 年，我国集成电路封装行业规模将超过 4200 亿元，汽车电子对集成电路封装的需求将有望超 180 亿元。

　　以上数据均来自前瞻产业研究院发布的《2018-2023 年中国集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。