杏彩体育app下载:半导体产业纵横

　　该图的纵轴是每个集成功能（半导体芯片）的组件（晶体管）数量。此外，由于它被写成Log2，这表明晶体管....

　　至于用基于PSS的工具进行负面测试，可以帮助你超越状态空间的限制，编写一些有意义的测试程序，这有助于....

　　根据指令集（又称为架构或ISA）的不同，CPU分为不同流派。50年间也浮现了诸多指令集，但一些参与者....

　　回流的原因有很多。Design News最近的一篇文章引用了美国国家标准与技术研究院的一份报告，指出....

　　在经历了 2022 年的重大中断和芯片短缺之后，全球多国政府开始推动国产芯片制造。美国通过了《芯片与....

　　imec指出，IC制造衍生的二氧化碳排放量预计在未来10年增长4倍，一来是先进制程技术渐趋复杂，二来....

　　氮化镓（GaN）主要是指一种由人工合成的半导体材料，是第三代半导体材料的典型代表， 研制微电子器件、....

　　本文介绍了太赫兹技术的三个最新发展，包括两项新的芯片技术。其中两项突破来自学术界，一项来自工业界。尽....

　　SiP是一个非常宽泛的概念，广义上看，它囊括了几乎所有多芯片封装技术，但就最先进SiP封装技术而言，....

　　将芯片分解为专门的处理器、存储器和架构对于持续改进性能和功率变得必不可少，但它也会导致硬件中异常且通....

　　在芯片届，有一个可以说是无人不知、无人不晓——Jim Keller。其传奇的经历和辉煌的业绩成为各大....

　　据中国航天科工的消息，2月20日中国航天科工集团董事长袁洁会见了来访的中兴通讯创始人侯为贵，双方就加....

　　在大型数据中心和超级计算机的领域，高性能计算 (HPC) 已经变得相当普遍，并且在某些情况下，在我们....

　　本文由半导体产业纵横（ID:ICVIEWS）综合OEM芯片支出均下降，PC、智能手机市况如何？

　　与世嘉的Mega Drive/Genesis或超级任天堂娱乐系统等的视觉输出相比，即使是最好的PC的....

　　衬底作为SiC芯片发展的关键，占据着重要的地位。SiC衬底不仅在功率器件成本中所占比例很高，而且与产....

　　在这种情况下，第三代化合物半导体材料——碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等材料进入了大众的视线。与....

　　2019年以信创软件（操作系统）和芯片设计（数字芯片、模拟芯片）几大类为主。2019年5月，限制华为....

　　虽然任何人都可以发明新的 ISA，但目前有两种 ISA 主导着科技行业：Intel 的x86和 AR....

　　近期中国半导体行业的发展成为备受市场讨论的议题，除了短期内景气向下修正之外，尚有面临地缘的考验，....

　　在联电成立的前十五年，晶圆代工、IC设计、存储三大业务并重，即“IDM模式”。然而，台积电是一家专门....

　　根据 Fried 的说法，对混合计量学的需求越来越大，将不同的技术结合在一起，以了解在过程和设备级别....

　　随着越来越多的公司对基于 RISC-V ISA 的设备感兴趣，以及越来越多的核心、加速器和基础设施组....

　　“先进封装架构有望导致 I/O 互连呈指数级增长，”三星电子公司副总裁 Seung Wook Yoo....

　　基于5个问题阐述GPU在增强AI和机器学习技术中的作用。 在21世纪初期，研究人员意识到，由于机器学....

　　DRAM 仍然是任何这些架构中的重要组成部分，尽管多年来一直在努力用更快、更便宜或更通用的内存取代它....