杏彩体育app下载:无锡又诞生一家独角兽背后曾站着4000亿巨头……

　　。参与增资的投资人包括光控华登、建信股权、建信信托、国方资本、碧桂园创投、华泰国际、金浦国调等，既有投资人元禾厚望、中金资本、元禾璞华也参与了本次增资。

　　创立于2014年8月，盛合晶微的原名为中芯长电半导体有限公司。即，中芯长电是由“晶圆代工巨头”中芯国际和“集成电路封装测试龙头”江苏长电科技等共同成立。7年来，中芯长电专注半导体中段硅片研发加工，已成为中国第一家12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业。

　　但就在2020年12月18日，美国商务部以保护美国和外交利益为由，将中芯国际及其部分子公司及参股公司列入“实体清单”，其中就包括了中芯长电。今年4月22日，中芯国际发布公告称，拟转让中芯长电55.87%股份。此举也被视作是或想通过剥离业务，来解决中芯长电“实体清单“问题，从而助力其在芯片先进封装工艺上持续发展。

　　美国制裁的一再升级，芯片危机从制造领域的需求传导蔓延至封测端，半导体领域的生产制造自然就成为重中之重。

　　颇为值得一提的是，2020年全年江苏省生产芯片836.5亿块，占全国总产量的32%，总产值超过2000亿元，已然成为“芯片制造第一省“；尤其是今年第一季度，江苏出口半导体产品，更是从海外赚回了520亿……

　　江苏的半导体产业为何发展如此迅猛？通过复盘盛合晶微（原中芯长电）强强联手的历程，以及江苏在半导体产业的布局支持，我们或将窥见“芯片大省”崛起的故事。

　　中芯国际是国内领先的集成电路晶圆代工企业，去年7月一经登陆科创板，就创下了当时科创板最大IPO记录；长电科技则是国内著名的三极管制造商、江苏集成电路封装测试龙头企业，目前在封测领域市占率排名全球第三、国内第一。

　　一个从事芯片晶圆代工，一个专注芯片封装检测，同是行业巨头，中芯国际和江苏长电科技为何会选择“联姻”？

　　晶圆代工模式出现以后，半导体产业被分成了制造、设计与封测三个环节。芯片制造被称为前道（Front end），代表性企业有台积电与中芯国际等；封装测试把芯片制造厂商生产的裸片加上封装并完成最终产品形态的测试，所以被称为后道（Back end），代表性企业有长电科技等。

　　原本晶圆代工厂只专心于芯片制造，与封装测试环节有合作却不会独立发展后道技术，但由于半导体工艺发展接近物理极限以后，新型封装就成为实现更高集成度的现实选择。如今，芯片速度越来越快、功耗要求越来越高，关于芯片制造前道与封装测试后道的融合需求就迫在眉睫。

　　基于此，中芯国际和长电科技在2014年8月联合宣布，双方签约建设的具有12英寸凸块加工及配套晶圆芯片测试能力的中芯长电，落户江阴高新技术产业开发区。

　　利用长电科技就近配套的后段封装生产线纳米及以下先进工艺的终端芯片服务，加上中芯国际的12英寸前段先进工艺技术芯片加工生产线，这条国内首个完整的12英寸先进集成电路制造本土产业链，大大缩短了芯片从前段到中段及后段工艺之间的运输周期，也更贴近了中国这一全球最大的移动终端市场。

　　强强联手下，中芯长电发展势头强劲。不仅在2016年及14即开始提供与28纳米纳米智能手机AP芯片配套的高密度凸块加工和测试服务，也在国内最早宣布以3DIC多芯片集成封装为发展方向。截至2020年12月31日，中芯长电的总资产分别约为4.78亿美元，主要客户为美国高通、全球前六大智能手机供应链企业及全球前两大计算机供应链企业等。

　　2020年，随着美国对国内芯片企业的制约升级，中芯国际及其部分子公司及参股公司中芯长电也被列入“实体名单”。按照要求，美国出口商向中芯国际出口产品或技术时，需要向美国商务部申请该公司的专有许可证，而先进技术节点（10纳米或以下）生产半导体所需的必须物品，更是被直接拒绝出制口。

　　为此，中芯国际在今年4月壮士断腕，主动选择剥离中芯长电业务。据公告显示，其与Silver Starry、Integrated Victory、中金共赢、启鹭（厦门）、 中金上汽新兴产业基金、苏州元禾厚望及苏州璞华创宇订立了股份转让协议，拟全部转让中芯长电55.87%股本，总交易对价合计约为3.97亿美元。

　　而在完成原股东中芯国际、长电科技的股权转让后，其也更名为盛合晶微半导体有限公司，并于近段时间获得新一轮3亿美元融资。

　　这里同样集聚了长电科技、卓胜微等芯片行业巨头。例如，卓胜微在射频开关等产品方面，一举打破了外企垄断85%市场份额的局面，成为国产射频企业的佼佼者。

　　江苏省产业技术研究院、副院长胡义东曾表示，在江苏谈及集成电路产业，绕不开的城市也必是无锡。放眼全国，集成电路产业链最齐全的是上海浦东和无锡，从产业规模上看，无锡989亿元位列全国第二。

　　这也源于早在我国开始布局集成电路产业时，江苏就开始介入。早在上世纪60年代，江苏就建立了一批如无锡国营742厂等具有代表性的半导体企业。正因起步较早，无锡也逐步形成了完整的集成电路产业链，从设计、制造到封测全流程贯通。

　　比如苏州，由于在1970年代初，苏州半导体厂等企业参与小规模集成电路的研发，在晶圆制造、封装等方面涉猎较早，在芯片设计积累了优势；又如南京，利用科教资源丰富的优势，在2020年率先成立全国首个集成电路大学，聚力培育大量专业人才；而在南通，则和无锡一样，聚力芯片封测，拥有通富微电等上市龙头企业……

　　各地多点开花，也成就了“江苏芯片制造大省”的地位。据新华日报报道，2020年，江苏集成电路产量已达到836.5亿块，总产值超过2000亿元，占到全国芯片总产量的32%，这也意味着我国每生产三块芯片，其中有一块就来自于江苏。

　　力争打造“中国芯”自主研发生态圈，我们仍将期待以无锡盛合晶微为代表的半导体企业能持续发力，为中国芯的崛起贡献出江苏力量。

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