杏彩体育app下载:预见2022：《2022年中国半导体材料行业全景图谱》(附市场规模、竞争格局、发展前景等)

　　随着中国半导体产业的发展，中国的半导体材料也在逐渐发生变化，已经从第一代半导体材料过渡到第三代半导体材料。本文主要分析了中国半导体材料行业的产业链，行业发展现状以及竞争格局等。

　　半导体材料行业主要上市公司：目前国内半导体材料行业主要上市公司有江丰电子(300666)、中环股份(002129)、沪硅产业(688126)、鼎龙股份(300054)等。

　　半导体材料是电子材料的一个分类，是指导电能力介于导体和绝缘体之间的材料，导电率在1mΩ·cm到1GΩ·cm范围内，一般情况下导电率随温度的升高而提高。半导体材料具有热敏性、光敏性、掺杂性等特点，是用于半导体生产环节中前道晶圆制造和后道封装的重要材料，作为集成电路或各类半导体器能量转换功能的媒介，被广泛应用于汽车、照明、家用电器、消费电子、信息通讯等领域的集成电路或各类半导体器件中。

　　半导体产业链具体包括上游供应、中游制造和下游应用。其中，半导体材料处于上游供应环节，材料品类繁多。半导体材料和设备是基石，是推动集成电路技术创新的引擎。

　　目前，半导体前端制造主要中国上市公司包括：中环股份、沪硅产业、南大光电等。半导体后端封装材料主要参与上市公司包括：三环集团、康强电子等。

　　随着半导体产业的发展，半导体材料也在逐渐发生变化，已经从第一代半导体材料过渡到第三代半导体材料。第三代半导体材料在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域拥有广阔的应用前景，是支撑信息、能源、交通、国防等产业发展的重点新材料。目前全球各国均在加大马力布局第三代半导体领域，但我国在宽禁带半导体产业化方面进度还比较缓慢，宽禁带半导体技术亟待突破。

　　在半导体前端制造环节，硅片及硅基材料占比最大，根据SEMI数据，2020年全球半导体晶圆制造材料市场中硅片及硅基材料占比为35%。金属硅属于生产硅片和硅基材料的原材料。根据有色金属工业协会硅行业分会统计数据，2020年，我国金属硅年产量为500万吨，同比增长3.7%。

　　根据中国半导体行业协会数据，2020年中国集成电路产业销售额为8848亿元，同比增长17%。其中，设计业销售额为3778.4亿元，同比增长23.3%;制造业销售额为2560.1亿元，同比增长19.1%;封装测试业销售额2509.5亿元，同比增长6.8%。2021年1-6月中国集成电路产业销售额为4102.9亿元，同比增长15.9%。其中，设计业同比增长18.5%，销售额为1766.4亿元;制造业同比增长21.3%，销售额为1171.8亿元;封装测试业同比增长7.6%，销售额1164.7亿元。目前，中国半导体行业的规模增长较快，增速基本维持在15%左右。

　　根据SEMI统计数据，2012-2020年期间我国半导体材料市场规模总体呈波动增长态势。2019年我国半导体材料市场规模约113.4亿美元，占比约21.75%;我国地区为86.9亿美元，占比约16.67%。2020年我国市场为123.8亿美元，继续位居全球第一;超过韩国达到97.6亿美元，跃居全球第二。

　　据SEMI数据，中国和地区半导体材料市场规模占全球比重总体呈波动上涨态势。2019年中国地区半导体材料规模占全球比重为21.7%，连续第十年成为全球半导体材料的最大消费地区;地区半导体材料规模占全球比重为16.7%。2020年中国地区半导体材料规模占全球比重为22.4%，继续位居全球第一;地区半导体材料规模占全球比重为17.7%，超过韩国，跃居全球第二。

　　2018-2020年中国半导体材料进口金额基本在51-54亿美元之间波动;进口数量在17-19万吨之间波动。2020年中国半导体材料进口金额为54.43亿美元，进口金额为17.06万吨。截止2021年7月，中国半导体材料进口数量为11.53万吨，进口金额为36.74亿美元。

　　2018-2020年我国半导体材料出口金额基本在80-96亿美元之间波动;出口数量在55-61万吨之间波动。2020年我国半导体材料出口金额为59.64亿美元，出口量为95.95万吨。截止2021年7月，出口数量为64.38万吨，出口金额为45.37亿美元。

　　从半导体材料进出口差额看，中国2018-2020年均实现贸易顺差，2020年为顺差为5.21亿美元。2021年1-7月，实现贸易顺差8.63亿美元。

　　从区域竞争格局看，江苏和广东的半导体材料企业分布较多，其次是浙江、山东和福建等省份，也聚集着较多的半导体企业。

　　我国的半导体材料仍然集中在后端封装材料上，前端晶圆制造材料核心优势仍然不足。据SEMI 数据，2019年我国是封装材料占比约66.82%，晶圆制造材料占比约33.18%。2020年，预期封装材料占比依然超过晶圆制造材料，随着中国晶圆产能的提升，预测晶圆占比将不断提升。

　　2020年7月，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，从财税政策、研发政策、金融政策等8个角度优化集成电路产业发展环境，也同样惠及半导体材料行业，主要内容如下：

　　随着全球平板显示产业、触控产业、半导体产业和电路板产业向中国转移升级，这为中国半导体材料行业提供了良好发展机遇。特别半导体材料行业作为国家战略支持行业必不可少的配套产业，国家政策对国产化率提出了明确要求，行业进口替代迎来巨大发展机遇。前瞻初步估计2021年中国半导体材料行业规模超100亿美元，到2026年行业规模达160亿美元。

　　以上数据来源于前瞻产业研究院《中国半导体材料行业市场需求前景与投资规划分析报告》，同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业研究、产业链咨询、产业图谱、产业规划、园区规划、产业招商引资、IPO募投可研、招股说明书撰写等解决方案。