杏彩体育app下载:集成电路行业现状分析 内需拉动回升

　　中国市场不仅规模是全球最大，而且系统种类最多，品种档次最全，为企业创造了巨大的发展空间，这是中国企业最重要的发展机遇。以中国的内需市场为突破口和切入点，中国的半导体产业将进入新的黄金发展时期。

　　受国际金融危机的冲击，全球集成电路行业在2009年出现了较大幅度下滑。中国集成电路产业也不可避免地出现了下滑。但在中国政府扩内需、保增长的政策带动下，中国集成电路行业正在逐步走出低谷。

　　虽然我国集成电路设计业中有30%的企业因产品以出口为主而遭受了巨大打击，但仍有70%的企业积极反省并调整自己的技术路线或产品布局，一部分企业在保持发展的同时，还实现了一定的增长。促进中国集成电路设计业实现了正增长。而对外依存度很高的中国封装业，由于受飞索和奇梦达在中国工厂业绩大幅下滑的影响，整体出现大幅下滑。

　　随着内需市场的扩大，国内消费者信心的回暖，促使订单进一步回升，国内需求在今年4月到5月期间恢复到2008年同期水平。到了今年第三季度，随着国外订单水平的完全恢复，国内相关芯片制造和封装企业甚至出现满载运行的形势。

　　近几年来，中国集成电路产业把行业的整合重组也作为一项重点工作来推进。《规划》强调引导芯片设计企业与整机制造企业加强合作，依靠整机升级扩大国内有效需求，支持设计企业间的兼并重组，培育具有国际竞争力的大企业。

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