杏彩体育app下载:无锡高新区：已形成半导体全产业立体式的发展格局

　　来自无锡高新区的消息显示：近年来，无锡高新区大力实施产业强区主导战略，形成了具有国际影响力、国内领先以及高成长型的6+2+X现代产业体系。现拥有三个超千亿产业集群、两个超500亿产业集群。这其中，作为重点发展方向的集成电路产业，起步早、基础好、底蕴厚，形成了涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料等各个环节全产业立体式的发展格局。

　　产业链条逐渐完善，在设计领域形成了以华润微、立芯微、芯朋微等为代表的一批企业；在制造领域，共有晶圆制造产线条，涵盖数字逻辑、逻辑、模拟设备、功率器件、以及存储芯片等工艺平台。其中，华虹半导体无锡有限公司拥有全球第一条12英寸功率器件产生线，以及日月光、高通、英飞凌等国际知名大公司，还有国内领先的华进半导体、海泰半导体、华润微电子等先进封装企业；在装备及核心零部件领域，无锡高新区相关企业也分别在薄膜设备、温法设备、检测设备、清洗设备等方面形成积累，成为无锡高新区半导体设备领域的重要支撑。

　　产业规模不断壮大，集成电路产业集聚各类企业400多家，从业人员达8万人，2021年销售总收入达到1175亿，其中设计、制造、封测商业销售收入合计为904.59亿元。

　　骨干企业加速成长，集成电路企业中，华润微、芯朋微、立芯微等成功上市，华润华芯、华润微、中微爱芯等企业，荣获2021年中国芯优秀产品称号。

　　发展生态更加良好。无锡高新区持续推进国家星火双创基地，打造业务齐全，技术先进的集成电路设计公共服务平台，充分发挥国家集成电路特色工艺及封装设施创新中心的作用，开展多种晶圆及高密度封装功率与SHIP产品的研发，为业界提供从系统封装设计仿真，工艺开发到快速打样、试产测试、量产转移的全套服务。