杏彩体育app下载:总投资10亿元新增一个LED模组项目签约浙江嘉兴

　　4月12日，海盐发布消息，浙江嘉兴海盐县召开全县工业大会，会上共有33个重大项目集中签约落户海盐，总投资246.82亿元。签约项目涉及核技术应用（同位素）、高端装备制造、新能源新材料等领域。

　　其中，LED显示模组生产项目投资总额10亿元，由浙江博蓝特半导体科技股份有限公司投资，项目落户于海盐武原街道，主营半导体照明衬底、外延片和芯片、电子元器件等研发、生产和销售，预计年产值10亿元。

　　资料显示，博蓝特半导体成立于2012年，主要从事新型半导体材料、器件及相关设备的研发和应用，着重于图形化蓝宝石、碳化硅等半导体衬底、器件的研发、生产、销售，以及半导体制程设备的升级改造和销售，公司主要产品包括PSS、碳化硅衬底以及光刻机改造设备。2022年9月，博蓝特半导体总投资21亿的1000万片Mini/Micro LED蓝宝石村底片生产建设等项目也曾签约落户浙江。

　　值得注意的是，加上本次博蓝特项目签约后，2024年国内已有12个LED项目签约，总投资金额约506.8亿元，各项目投资金额基本在10亿元以上，主要集中落地浙江、广东、四川、江西等省份，项目涉及LED外延芯片、驱动芯片、器件、显示模组等。

　　为更好的推动国内功率半导体及集成电路学术及产业交流，在电子科技大学和第三代半导体产业技术创新战略联盟指导下，极智半导体产业网 联合电子薄膜与集成器件国家重点实验室 、成都信息工程大学、电子科技大学集成电路研究中心、第三代半导体产业于2024年4 月26-28日共同主办“2024功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2024）”，论坛会议内容将涵盖宽禁带碳化硅和氮化镓为代表的高压及低压等电力电子器件、功率集成电路、封装等几大主题，将覆盖晶圆造、芯片设计、芯片加工、模块封装、测试分析、软件工具、设备制造、整机应用等产业链各环节。返回搜狐，查看更多