杏彩体育app下载:2023年中国半导体分立器件产业链上中下游市场分析

　　中国半导体硅片市场规模是全球半导体硅片市场的重要组成部分，在全球半导体硅片市场中占比呈增长趋势。中国半导体硅片市场规模2019年至2021年连续超过10亿美元市场规模。2021年市场规模达16.56亿美元，同比增长24.04%，预计2023年市场规模将达22.15亿美元。

　　与国际主要半导体硅片供应商相比，中国半导体硅片企业技术较为薄弱，市场份额较小，技术工艺水平以及良品率控制等与国际先进水平相比仍具有显著差距。国内半导体硅片龙头企业沪硅产业、中环股份、立昂微、中晶科技，2020年上述企业市场份额分别为12.1%、10.6%、7.7%与1.5%。

　　近年来，中国铜材产量整体呈现增长趋势，2018年出现下降后，2019年恢复增长。2022年中国铜材产量达2286.5万吨，同比增长5.7%。