杏彩体育app下载:【干货】中国半导体材料行业产业链全景梳理及区域热力

　　随着中国半导体产业的发展，中国的半导体材料也在逐渐发生变化，已经从第一代半导体材料过渡到第三代半导体材料。本文主要分析了中国半导体材料行业的产业链，行业发展现状以及竞争格局等。

　　半导体材料行业主要上市公司：目前国内半导体材料行业主要上市公司有江丰电子(300666)、中环股份(002129)、沪硅产业(688126)、鼎龙股份(300054)等。

　　半导体产业链具体包括上游供应、中游制造和下游应用。其中，半导体材料处于上游供应环节，材料品类繁多。半导体材料和设备是基石，是推动集成电路技术创新的引擎。

　　目前，半导体前端制造主要中国上市公司包括：中环股份、沪硅产业、南大光电等。半导体后端封装材料主要参与上市公司包括：三环集团、康强电子等。

　　从区域竞争格局看，江苏和广东的半导体材料企业分布较多，其次是浙江、山东和福建等省份，也聚集着较多的半导体企业。

　　目前，半导体材料行业的上市公司主要布局于前端晶圆制造环节，这些上市企业在各自的布局领域产量情况如下：

　　注：统计的企业为公布相关产量数据的上市企业，未公布具体产能/产量数据的上市企业未纳入统计中。

　　2020年以来，导体材料行业代表性企业的投资动向主要包括对子公司增资、与其他企业合资、新建项目等。导体材料行业代表性企业最新投资动向如下：

　　证券之星估值分析提示康强电子盈利能力良好，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

　　证券之星估值分析提示TCL中环盈利能力良好，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多

　　证券之星估值分析提示鼎龙股份盈利能力一般，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

　　证券之星估值分析提示南大光电盈利能力一般，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

　　证券之星估值分析提示三环集团盈利能力良好，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多

　　证券之星估值分析提示江丰电子盈利能力一般，未来营收成长性良好。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

　　以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至，我们将安排核实处理。