杏彩体育app下载:大基金支持国产化加速——集成电路ETF投资价值解析

　　集成电路主要是由半导体材料制成的大规模电路的集合，基本上可以分成上游设备材料、中游设计、制造和封测，以及下游的消费电子类应用。集成电路是半导体下游最核心的组成部分，能够占到半导体下游大概80%的应用。

　　集成电路ETF（159546）跟踪的是中证全指集成电路指数，以半导体产业链的设计、封测以及制造三大环节为主。收益角度来看，中证全指集成电路指数近一年的走势跑赢了沪深300指数。对比其他的半导体芯片类指数，集成电路指数今年的收益也是有比较明显的优势。中证全指集成电路指数近一年的涨幅是负3.5%，而中华交易服务半导体芯片指数、中证全指半导体指数以及国证芯片指数，近一年的涨幅分别是负11.85%、负9.47%和负15.38%。

　　具体来看集成电路ETF的投资价值。首先，它的长期市场规模是处在平稳增长的趋势当中，一方面集成电路产业链有比较强的国产替代需求，另一方面当前全球处于5G更新替代周期当中，也带来了国内的集成电路产业链的发展。

　　其次，由于国内对于集成电路产业链有比较强的国产替代需求，国内对它的政策支持力度也比较高，像中国制造2025、“十四五”、大基金等都在支持集成电路的发展。

　　从集成电路自给率情况来看，根据IC Insights的数据，2016年我国的集成电路产业链自给率差不多只有16.7%，预计到2026年能够达到21.2%。从长期来看，国产化率还有一个长期提升的趋势。

　　从市场预期来看，明年智能手机市场可能会有比较明显的复苏。一方面海外的加息进程逐步进入到尾声，对于全球市场的消费需求可能都会有一个提振。另外，随着9月份苹果和华为等智能手机新品的推出，有望带动手机消费市场的复苏。

　　此外，AI的发展有望带来集成电路产业需求的长期增长。从OpenAI的研究来看，AI的训练模型所需要算力，可能每三到四个月就会翻倍，全球的GPU市场规模未来10年的增速预期可能会有26%左右比较高的增速，也有望驱动全球的、以GPU为代表的集成电路产业链发展。

　　当前市场处在相对比较低的位置，对于集成电路这样一个有景气反转预期的产业链来说，未来还是有希望迎来业绩和估值双重提升的戴维斯双击行情，感兴趣的投资者可以关注集成电路ETF（159546）。

　　麻绎文：各位投资者朋友，大家好。在今天这个时间点，我来给大家介绍一下即将发行的集成电路ETF（159546）。

　　首先，我们给大家讲解一下在当前市场比较低迷的阶段，我们怎么看待市场近期的调整？另外，在市场低位的情况之下，给大家介绍一下我们新发行的集体电路ETF，我们认为当前集成电路板块在低位的情况下，也是一个可以关注的方向。

　　首先看近期的市场环境，其实从成交额来看，叠加节前的效应，近期整个市场的成交额有比较明显的缩量。我们觉得5000多亿的成交额确实很难支撑起大盘走出一个很好的行情。这里面一方面有国庆、中秋节两个节假日来临的效应，节前回流资金相对会比较谨慎。

　　另外，我们看到近期美联储的政策表态还是比较偏激进的，特别是议息会议结束之后，虽然9月份美联储没有加息，但是对于未来年内的加息预期相对还是超出市场预期的。

　　从美联储的点阵图来看，美联储官员认为今年后续两次的议息会议有一次加息的可能性。从这个角度来看，市场预期还是被推翻了。此前大家预期今年11月、12月不会加息，但是随着本次议息会议的召开，大家发现美联储后续还有可能会加息。所以从市场预期来看，11月、12月加息的概率都有小幅度的提升，明年降息的时间点预期也有推迟。

　　综合各方面因素来看，当前确实处在一个比较偏悲观的时间点，市场的资金活跃度也有比较明显的下降，所以造成了市场近期连续的震荡调整。

　　在这样的环境之下，我们觉得可以关注一些低位并且有一定景气度反转的预期方向。从投资的角度来看，我们在低位布局一些行业或者板块，总比在高位相对好一些。当前时间点，不管从指数，还是从个股的行情或者市场成交额的情况来看，我们认为都是到了一个偏底部的区间，所以在这个阶段，大家可以关注一些刚刚提到的低位、并且有景气度反转预期的板块。

　　我们今天要讲的集成电路行业，也是一个后续市场预期会有景气度反转的行业。具体来看，集成电路ETF代码是159546，是在深交所上市的品种，它的认购代码和上市之后的代码都是159546。发行时间是9月22日到9月28日。近期随着国内政策的扶持力度加大，包括下游景气预期的逐步反转，其实行业还是有一个比较好的上行预期。

　　首先，我们先看行业的情况，其实大家比较关注的一个点是，目前市场上有比较多的半导体芯片类ETF，那么半导体、集成电路和芯片这三个概念到底有什么区别呢？我来给大家做一个详细的介绍。

　　半导体其实是更偏向于一种材料的概念，它指得是常温下导电性能介于导体和绝缘体之间的一种材料，常见的包括硅、锗、镓等等这样一些半导体材料，其实是偏向上游的概念。

　　集成电路主要是由半导体材料制成的大规模电路的集合，是让电容晶体管，包括电阻等等器件在硅片上面一起工作，这样就形成了集成电路的概念。集成电路是能够占到半导体下游大概差不多80%的应用，它的工艺难度相对其他半导体的下游应用也会更高一些。

　　最后是芯片，芯片其实也是由集成电路形成的一种产成品，它是经过设计、制造、封装测试等等一些环节形成的最终产品。

　　从概念的角度上来讲，半导体更加偏向上游材料，集成电路是偏向技术类的概念，芯片更加偏向下游产成品的概念。总体来说，集成电路实际上是半导体下游最核心的组成部分，也是半导体产业周期当中可以重点关注的一个环节。

　　集成电路ETF跟踪的标的指数是中证全指集成电路指数，目前有53支成分股，它的前十大成分股基本都是集成电路产业的龙头公司。从编制方案来讲，它是把中证全指的样本当中，属于中证集成电路行业的成分股都纳入进来，来反映整个集成电路产业的上市公司股价表现，还是能够去表征A股当中比较头部的集成电路产业上市公司的股价表现。

　　从它的子行业情况来看，集成电路ETF跟踪的中证全指集成电路指数，它的子行业划分还是以半导体产业链的设计、封测以及制造三大环节为主，这其中数字芯片设计大概能够占到子行业权重的51%，模拟芯片设计能够占到17%，其他两块主要是集成电路制造和集成电路封测，分别能够占到15%和11%。

　　它的产业划分里面实际上是不包括设备和材料，主要是设计、制造和封测，特别是设计。不管从整个行业的市场规模，还是子行业划分上，设计都是最大的一块，把数字和模拟量块的集成电路设计加在一起，它的权重能够达到68%左右，所以还是比较大的一块权重。

　　从指数的近一年收益来看，由于中证全指集成电路指数基日是在2021年年底，所以它的时间相对是比较短的。如果我们看它近一年的走势，实际上是跑赢了沪深300指数，波动弹性还是比较大的。今年上半年受益于人工智能相关产业链的催化，这里面TMT板块都有比较明显的上涨，中证全指集成电路指数也表现出了比较明显的上涨弹性。随后也随着一季报、二季报等披露之后，大家发现人工智能板块的业绩兑现没有那么快，也导致产业链股价有所调整，所以集成电路指数还是一个相对波动比较大的指数。

　　对比其他的半导体芯片类指数，集成电路指数今年的收益也是有比较明显的优势。中证全指集成电路指数近一年的涨幅是负3.5%，市场上其他同类的指数，比如中华交易服务半导体芯片指数、中证全指半导体指数以及国证芯片指数，近一年的涨幅分别是负11.85%、负9.47%和负15.38%。

　　总结来看，中证全指集成电路指数能够跑赢市场上同类的半导体和芯片类指数，我们觉得主要原因是集成电路是半导体产业连最核心的品种，也是在半导体生产制造当中比较重要的组成部分，在国家的大力支持和国产替代突破的趋势之下，相对半导体产业链，集成电路产业也是表现出了相对优势。

　　具体来看集成电路产业，首先看半导体下游的应用划分。半导体下游可以分成四大块，一块是光电器件，一块是传感器，另一块是传感器，还有分立器件。这里面集成电路能够占到半导体下游市场规模的80%，所以它也是半导体下游最核心的一个品种。

　　我们再看半导体下游各个细分板块总销售额的占比情况。过去十年的情况，基本上集成电路的占比都在80%以上，所以集成电路实际上是可以理解为半导体当中最核心的环节。

　　如果我们看这四个细分子行业的话，像光电、传感和分立器件工艺难度都比集成电路小很多，不管是晶体管的密度，包括它的制造难度，实际上都是要比集成电路小很多。

　　存储实际上是一些偏大宗的商品，这里面包括Flash、DRAM等等一些存储芯片，它的周期波动幅度还是比较大的。下游主要还是来自于像手机、电脑等等一些消费品的应用。过去几年，它其实也是随着手机、电脑的出货量同比波动，也有一定的价格上波动。

　　第二块是数字IC，这里面主要分成微处理器和逻辑IC，特别是逻辑IC，这一块市场的关注度也比较高，比如手机里面最核心的SoC芯片，包括电脑里面的CPU、人工智能运算所使用到的GPU算力芯片，这些都是属于逻辑IC的环节。这些环节当前还是处在一个国产化率比较低的阶段，像GPU这样的数字IC细分领域，全球海外的两大龙头市占率能够达到96%左右。从国内的上市公司维度来看，基本上也就只有两三家能够做GPU，它的整体技术实力和海外还有比较大的差距。

　　除此之外，像CPU其实相对国产化率更低，因为整体的设计难度会更大。数字IC和存储目前的国产化率也比较低，半导体产业链当中也是未来国产替代突破非常重要的环节。

　　最后是模拟IC，这一块主要是一些信号，包括射频等等芯片，国产化率相对会比数字IC稍微高一些。但是整体来看，未来它还是受益于5G产业链、卫星通信这样一些产业链的催化，所以还是有一定的长期成长前景。

　　相比较之下，像光电、传感、分立里面的功率等等这样一些细分的环节，我们认为它整体的国产化率相对也比较高了。从长期的股价表现或者估值来看，其实更多与它的下游需求波动有比较大的相关性。

　　相比较之下，集成电路这样一个细分领域，由于它有国产替代突破的逻辑，我们去做进口替代会带来整个产业链的订单、业绩的增长，这一块一定程度会抵消它的周期下行期间带来的负面冲击。所以从长期来看，我们会更加看好集成电路半导体最核心的细分子行业，我们认为它也是半导体下游应用当中最有前景的细分领域。

　　从集成电路的产业链环节上来讲，基本上可以分成上游设备材料、中游设计、制造和封测，以及下游的消费电子类应用。

　　集成电路产业链的公司生产模式大家可以分成两种，一种是Fabless的模式，主要是设计和制造封测环节分开的模式，它主要对应的是数字IC里面比较核心的一些CPU、GPU、手机SoC。大部分还是采用Fabless的模式，也就是一些设计厂把自己的设计图纸交给晶圆代工厂做制造，再由晶圆代工厂做完之后交给封测厂做封测，最后再交回给设计公司做实际应用。

　　IDM模式主要对应的是整体公司层面，它既具备设计能力，也具备制造和封测能力，这样一种生产模式主要应用在像存储等等，相对来说工艺难度没有那么大，包括功率相对难度没有那么大的半导体产业连。

　　为什么一些设计公司会采用Fabless的模式，有了这个产业链环节，它会采用IDM模式，主要原因还是和它的芯片工艺难。