杏彩体育app下载:【芯视野】半导体设备景气度走到十字路口；9月中芯国

　　今年二季度，全球半导体市场营收在连续增长8个季度之后逆转，首次出现下滑。在此之前，结构性分化的趋势已经显而易见，一方面，消费电子需求萎靡迫使渠道商开始清库存，前期被爆炒的部分芯片，渠道价格开始回落；另一方面，汽车电子等半导体的供应依然紧张，甚至面临涨价压力。

　　半导体设备行业的景气度已经自2021年延续至今，在IC设计率先走出拐点后，设备行业的景气度还能持续多久？

　　距离下游应用最近的封测端率先在去年底露出颓势，尤其在近年来封测行业大力投资扩产，在新增产能陆续开出及上游市场需求放缓的背景下，2022年上半年封测行业出现了订单量下滑、产能利用率不足的情况，尤以聚焦驱动芯片、成熟打线封装业务的厂商首当其冲，排名前十的封测厂也在进入8月后成长减缓。

　　“二季度的时候封装厂业绩就已经普遍下滑，测试厂相对好一点，现在也不行了。做好的晶圆大量屯在测试厂，以至于传出氮气柜供不应求。”上述负责人指出。

　　氮气柜的作用主要是利用柜体内部的氮气，营造出一种惰性气体的氛围，防止亲氧，亲水性的物品在空气中发生氧化现象，可以用来存放半导体晶圆片Wafer等精密元器件，防潮防氧化。氮气柜的走俏与封测市场的低迷形成鲜明对比。“景气度转变，许多封测厂的扩产计划基本都按下暂停键，现有产线的产能利用率都在下滑，有些厂房已经建好也暂时不进设备了。”该负责人透露，“封测厂先停，专业测试厂现在也停下来了。”

　　另一位产业观察人士指出，由于封测厂稼动率不足，就算此时设备进厂也不会第一时间签收，可能厂务会delay或者验收周期延长，导致设备厂确认收入变慢。

　　可以预见，半导体行业在疫情反复、全球供应链改变、经济疲软的三重影响下，此前半导体设备供不应求的荣景也开始出现结构性分化。

　　正由于半导体设备交付周期较长，下游客户通常会预先支付一部分订金，形成合同负债，该数据的变化可以视为公司订单增速也即未来成长潜力的一个指标。截至今年上半年，A股半导体设备上市公司中，封测领域的光力科技、华峰测控和长川科技的合同负债增长最慢，分别为-21.6%，4.1%，-13.8%，其中华峰测控和长川科技表现为下降。

　　对此，华峰测控在业绩说明会上解释，从4月份开始，订单增速同比呈现下滑趋势，一方面是由于行业整体信心度下降，另一方面是封测厂需求下降。

　　国外封测设备龙头方面，美国泰瑞达对明年净利润预测在7月份之后下调了25％，日本晶圆切割机龙头迪思科下调6％，爱德万也下调了3％。

　　对于封测设备的景气转折点，另一位业内人士指出，过去一年多的供应紧缺、本地化生产等因素使推动了扩产潮，如今需求降温，芯片供应状况趋缓，市场逐渐回归理性。他预计，未来扩产曲线或将从“陡峭”转为“平缓”，转折点在明年上半年。“随着在手订单逐渐交付，届时设备厂商营收认列金额将大于新增订单金额。”

　　SEMI最新数据显示，2022年全球晶圆厂设备支出预计将同比增长约9%，达到990亿美元的历史新高，并且明年将继续保持健康发展。该机构指出，今年共计167座晶圆厂和生产线进行产能扩充，用于产能扩充的设备支出比重占整体设备支出超过84%，预计明年仍有129座晶圆厂和生产线将持续提升产能，占整体设备支出比例79%。

　　不过，相较年初预估的1090亿美元，SEMI的最新预测下调幅度达9%以上，凸显半导体市场迈入景气修正循环，厂商投资步调放缓，使得增幅不如预期。

　　尽管台积电、英特尔、美光、三星等大厂都在近期公布了多个建厂计划，但是随着产业链库存压力增大，也影响他们的设备投资计划。

　　例如英特尔的2022年设备投资比此前计划减少15%；美光首席财务官Murphy表示，可能会减少芯片前道制程设备的投资；SK海力士称，2023年的选项之一是大幅减少设备投资额。从第二季业绩结果来看，主要半导体设备供应商美国应用材料及泛林半导体的下财年净利润预测在7月以后均下调10%。

　　日本各大设备企业对2023财年的净利润预期也普遍下调，与6月底相比，降幅最大的是TEL，为14％，SCREEN为11％；如果加上迪思科和爱德万预计4家企业2023财年的净利润比本财年的市场预期减少6～9％，并预测到2023年二季度或三季度触底。

　　尽管半导体降温，但目前不少设备厂商对于下半年以及明年仍具备一定信心，主要是在手订单都还维持在一个较高水平，需要一段时间才能完全消化。例如光刻设备龙头ASML尽管在发布二季度财报时将全年营收增长幅度预期由20%调整至10%，该公司全球高级副总裁、中国区总裁沈波仍强调，当前半导体市场正呈现出结构性调整的趋势，但对ASML的影响并不明显，市场需求一如既往地超过了其产能水平，未来仍将继续扩大产能。

　　中国半导体产业国产化进程的提速显然仍对半导体设备仍然有着旺盛的需求。据不完全统计，仅中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫四家晶圆厂未来合计扩产产能就将过100万片/月。中芯国际最近在天津新建12英寸晶圆代工生产线万片/月，也进一步验证，本土半导体设备行业景气度有望延续。

　　据集微咨询统计，在8月份的晶圆厂（包括积塔半导体特色工艺生产线、华虹无锡、华虹宏力、华力微电子、福建晋华、杭州积海半导体12英寸项目、上海新昇、上海临港化合物半导体4/6英寸项目、北京燕东微电子、成都高端功率半导体器件和组件项目、西安奕斯伟硅产业基地、株洲中车时代半导体等）招标中，国内设备厂商合计中标329台设备，占中标设备总数的33.6%。可见国产半导体设备验证/导入进程正在不断加快。

　　拓荆科技在最近的股东会上对集微网强调，国内晶圆厂扩产为设备厂提供了机遇，设备和材料正呈现逆势上行的趋势。

　　一家国产前道设备厂商大客户经理告诉集微网，国内晶圆厂对设备需求依然十分强劲，但是考虑到美国芯片法案出台、“Chip 4”联盟等地缘因素以及各家晶圆厂的实际情况来看，对设备需求也表现出差异。

　　“国内一些可能游走在被美国制裁边缘的晶圆厂，他们当务之急可能是尽快下单给进口设备厂商，以保证后续的稳步扩产。例如其长期月产能规划目标如果是110K，可能会先发60K左右目标给进口设备，有一个长期的交付作为后备。其次再是慢慢补充一些国产设备，两方面穿插进行。”他透露，“其他产线没有这方面担忧的，比如湾区的fab，他们对国产设备的态度会更积极。”

　　在此情况下，盛美上海董事长王晖直言，逆周期投资对于半导体设备厂商而言十分关键。“在过去很长一段时期，台积电、三星或英特尔这些大厂的市场饱和度更敏感，他们对周期性的感觉更加明显，因此敢于做一些逆周期投资。但对于中国企业而言，更多的还是处于技术的追赶、产能爬坡的阶段，而又拥有非常大的芯片市场，在国产化完成度还不高的情况下，本土半导体企业的景气周期会比国际更长。”

　　2022年9月以来，我国各地集成电路签约、开工项目数量较8月呈现上涨趋势。其中，长三角地区项目在签约、动工的项目总量中占比分别超53%、54%。以下为当月集成电路项目进展概况：

　　超34个项目签约，涉及13省（直辖市/自治区），包括中车时代半导体中低压功率器件产业化项目、臻驱科技车规级半导体项目等；

　　超26个项目开工，涉及14省（直辖市/自治区），包括中芯国际天津西青12英寸芯片项目、桑德斯硅基芯片研发生产项目、安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目、合肥维信诺AMOLED模组项目等;

　　超9个项目投封顶、竣工，包括广州兴森半导体集成电路FCBGA项目一期厂房封顶、捷捷微电高端功率半导体项目主体完工等；

　　超12个项目投产、量产，包括云天半导体晶圆级封装与无源器件产线通线、TCL中环领先天津半导体基地投产、广东越海集成高端传感器8英寸/12英寸TSV封装项目研发基地通线个项目设备搬入，包括TCL华星高世代模组（惠州华星）三期项目首台主设备搬入等；

　　超5个基金设立，包括厦门海沧区产业引导基金、秦创原智能汽车创投基金总部项目、丽水半导体产业投资基金项目等。

　　9月1日，南京江北新区举办金秋重点产业项目签约会。其中包括，总投资65亿元的第三代半导体碳化硅衬底关键技术研发及产业化项目。综合多方信息来看，该碳化硅衬底项目的签约单位或系江苏超芯星半导体有限公司。

　　2022年7月26日，超芯星宣布其“6英寸碳化硅衬底进入美国一流器件厂商”，同时“计划将6-8英寸碳化硅衬底的年产量提升至150万片”。

　　9月22日，中国·平湖西瓜灯文化节开幕式暨投资贸易洽谈会启幕。在此次投资贸易洽谈会的重大投资项目签约仪式中，浙江平湖经开成功签约11个项目，总投资超60亿元。

　　其中，臻驱科技车规级半导体项目总投资超10亿元，主要研发、生产新能源汽车电机和功率半导体模块及系统解决方案，建成后将成为臻驱科技重要的研发、试验、生产基地。平湖经开消息显示，该项目建设期间将先行租赁厂房5000平方米，搭建功率半导体模块产线，预计今年年底即可开启功率半导体模块的生产。

　　落地9月30日，江苏宜兴市人民政府与株洲中车时代半导体签署合作协议，中低压功率器件产业化（宜兴）建设项目落地。中低压功率器件产业化（宜兴）一期建设项目实施主体为宜兴中车时代半导体有限公司，项目总投资约58.26亿元。

　　桑德斯硅基芯片研发生产项目总投资30亿元，计划建设2.5万平方米的生产厂房和配套设施，未来将研发、生产大功率半导体硅基芯片、器件等产品。项目投资主体为桑德斯微电子器件（南京）有限公司，专业从事大功率半导体芯片和器件的研发、设计、制造、销售。

　　该项目位于海沧区集成电路制造产业园，总投资73.8亿元，将建成集研发、制造、销售、服务于一体的集成电路封装基板制造基地，产品应用于5G通讯、智能移动终端、汽车、物联网和医疗电子等领域。项目分两期建设，一期预计2024年完成新产品导入和正式投产。

　　该项目是通富微电在园区深耕布局的又一重大项目，将重点围绕“高性能运算芯片封测及先进封装产业化”两大方向，运用倒装封装、多芯片封测等先进封测技术，为高性能计算类集成电路提供封测整体解决方案。项目定位国内领先水平高性能计算处理器封装测试研发生产基地，计划2023年首期建成投产。

　　，拜安半导体MEMS产线日，拜安半导体有限公司在嘉定综保区举行MEMS产线项目开工仪式。该项目于2022年2月7日签约，致力于MEMS光纤传感器芯片的制造和封装测试及相关研发业务，总投资约1.5亿元，由拜安科技和综保区公司共同出资建设，计划于年内试运营，2024年实现达产。

　　光驰半导体项目占地50亩，总投资5.48亿元，定位新型电子元器件及设备制。