杏彩体育app下载:重磅！2024年中国及31省市第三代半导体材料行业

　　第三代半导体材料是继以硅(Si)和砷化镓(GaAs)为代表的第一代和第二代半导体材料之后，迅速发展起来的宽禁带半导体材料。具体是指Eg(带隙宽度)≥2.3eV的宽禁带半导体材料，主要包括碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)，主要应用于新能源车、光伏、风电、5G通信等领域。

　　2016年，《十三五国家科技创新规划》，提出发展微电子和光电子技术，重点加强极低功耗芯片、新型传感器、第三代半导体芯片和硅基光电子、混合光电子、微波光电子等技术与器件的研发。发展先进功能材料技术，重点是第三代半导体材料、纳米材料、新能源材料、印刷显示与激光显示材料、智能/仿生/超材料、高温超导材料、稀土新材料、膜分离材料、新型生物医用材料、生态环境材料等技术及应用。

　　2021年，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》提出瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。集成电路领域包括设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。

　　十三五到十四五期间，我国政府部门发布了多项关于半导体行业、半导体材料行业的支持、引导政策，这些鼓励政策涉及减免企业税收、加大资金支持力度、建立产业研发技术体系等等，具体如下：

　　集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技和产业变革的关键力量。为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，国务院于2020年7月发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，《政策》在财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用以及国际合作八个方面阐述了支持举措。其中与半导体材料相关的内容如下：

　　为进一步做好重点新材料首批次应用保险补偿试点工作，工信部于2019年12月发布的《重点新材料首批次应用示范指导目录(2019版)》(自2020年1月1日起施行)，其中关于第三代半导体材料的入选情况如下：

　　随着物联网、大数据和人工智能驱动的新计算时代的发展，我国对半导体器件的需求日益增长，对器件可靠性与新能指标的要求越发严格，对第三代半导体产业的发展愈发重视。在2021年3月发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中，将第三代半导体材料作为强化国家的战略科技力量，具体指导如下：

　　除了国家层面的支持政策外，我国地方各级政府同样积极出台多项政策，进一步支持第三代半导体产业的发展，支持的方面包括集群培育、科研奖励、人才培育以及项目招商等，各地通过政策将实质性的人、财、物资源注入，推动着各地产业集聚加速：

　　从地方层面政策来看，多地将第三代半导体作为重点发展方向。地方政府从研发项目布局、公共平台搭建、产业集群建设等方面出台政策，推动第三代半导体材料技术和产业发展。

　　更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国第三代半导体材料行业发展前景预测与投资战略规划分析报告》。

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